세계 1위 인공지능(AI) 반도체회사 엔비디아가 중국 수출용 칩의 생산을 중단한 것으로 알려졌다. 미중 갈등으로 수출 재개가 어렵게 되자 차세대 칩 중심으로 생산 설비를 전환한 것이다.

파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지 시간) 소식통을 인용해 엔비디아가 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200에서 최신 ‘베라 루빈’ 생산으로 전환했다고 보도했다.

H200은 베라 루빈보다 두 세대 전 제품이지만 여전히 첨단 인공지능(AI) 개발에 적합한 그래픽처리장치(GPU)로 평가받는다. 앞서 엔비디아는 중국 기업들로부터 H200 100만 대 주문을 받은 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 초 “수요가 매우 높아 공급망을 가동하고 있으며 H200이 생산 라인에 빠르게 공급되고 있다”고 밝혔다.

하지만 도널드 트럼프 미국 행정부의 H200 수출 재개 허용에도 미중 기싸움이 이어지면서 H200 판매가 불투명해졌다. 트럼프 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔으나 상무부의 깐깐한 조건 때문에 승인이 지연되고 있다. 중국도 자국 기업들에 필요한 경우에 한해서만 H200을 구입하라는 지침을 내리면서 중국산 AI 칩 사용을 장려하는 상황이다.

데이비드 피터스 상무부 차관보는 지난달 24일 연방 하원 외교위원회 청문회에서 H200이 중국에 아직 판매되지 않았다고 밝혔다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)도 지난달 25일 분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “소량의 H200 제품에 대해 미국 정부 승인을 받았으나 아직 매출을 창출하지 못했다”며 “중국으로 수입이 허용될지도 알 수 없다”고 말했다.

엔비디아가 H200 판매에 매달리기보다는 불확실성을 줄이고 수요가 확실히 보장된 차세대 칩 생산에 주력하기로 결정했다는 분석이 나온다. 소식통은 “엔비디아는 불확실한 상황에 머물러 있기보다는 특히 첨단 부품 공급이 부족한 상황에서 확실하게 달성할 수 있는 일에 집중해야 한다”며 “이러한 움직임이 베라 루빈 개발 및 출시를 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

이달 말 중국에서 미중 정상회담이 예정된 가운데 전문가들 사이에서는 반도체 수출 통제를 해제하는 합의가 이루어질 가능성도 제기된다. 전망이 현실화될 경우 엔비디아가 H200 공급망을 재배치하거나 증설하는 데 최대 3개월이 소요될 수 있다는 관측이 나온다. 엔비디아가 현재 H200 칩 재고 25만 개를 보유하고 있어 재고를 소진하며 상황에 대응할 수 있을 것이라고 소식통은 설명했다.

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실리콘밸리=김창영 특파원 kcy@sedaily.com

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