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28일(현지시간) 블룸버그 및 주요 외신에 따르면, 마이크론은 아이다호주 보이시(Boise) 본사 인근에 최첨단 HBM4(6세대) 생산을 위한 신규 팹(Fab) 건설에 본격 착수했다. 이번 공장은 미 상무부의 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 활용한 전략적 요충지로, 2026년 하반기 양산을 목표로 공기가 대폭 단축될 예정이다.
마이크론의 이번 행보는 엔비디아의 차세대 AI GPU인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 공급망을 선점하기 위한 포석이다. 현재 마이크론은 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 시리즈에 HBM3E를 공급하며 점유율을 끌어올리고 있으며, 차세대 규격인 HBM4에서도 ‘메이드 인 USA’ 프리미엄을 앞세워 수주 확대를 노리고 있다. 특히 마이크론은 자사의 1-감마(1-gamma) 공정을 활용해 경쟁사 대비 20~30% 높은 전력 효율을 구현하겠다는 목표다.
업계에서는 마이크론이 아이다호 팹 가동 시점을 기존 계획보다 앞당긴 점에 주목하고 있다. 이는 최근 뉴욕주 클레이(Clay) 메가팹의 가동 시점이 2030년으로 늦춰진 것에 대한 보완책이자, 당장 내년부터 쏟아질 HBM4 수요에 대응하기 위한 긴급 처방이다. 마이크론은 아이다호 연구개발(R&D) 센터와 신규 생산 라인을 인접시켜 설계부터 양산까지의 리드타임을 최소화한다는 전략이다.
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 최근 실적 발표에서 “AI 서버용 메모리 수요는 우리가 가진 생산 능력을 이미 초과한 상태”라며 “2026년 HBM4 공급량은 이미 전량 완판(Sold-out) 수준의 계약이 완료되었으며, 아이다호 팹은 마이크론이 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너로 도약하는 전초기지가 될 것”이라고 밝혔다.
마이크론의 공격적인 투자는 HBM 시장의 '양강 체제를 갖춘 SK하이닉스·삼성전자를 흔드는 변수가 될 전망이다. 미국 정부의 지원과 엔비디아의 공급망 다변화 요구가 맞물리면서 마이크론의 입지가 강화되고 있기 때문이다.
특히 HBM4부터는 파운드리 업체와의 협력이 필수적인 만큼, 마이크론이 대만 TSMC 및 미국 인텔과의 삼각 동맹을 통해 어떤 시너지를 낼지가 향후 메모리 패권 경쟁의 핵심 관전 포인트가 될 것으로 보인다.
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