한미반도체가 ‘BOC COB 본더’( 사진)를 세계 처음 출시, 고객사의 인도공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

‘BOC COB 본더’는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 1대의 장비에서 처리하는 투인원 본딩장비다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 ‘플립(Flip) 기술’이 핵심이며, 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.

그동안 반도체 기업들은 양 공정을 처리하기 위해 각각의 전용장비를 사용해야 했다. 이번 본딩장비 개발로, 기술경쟁력을 강화하게 됐다고 회사 측은 전했다.

또 고객사들은 제품설계 변경 시 장비교체 없이 즉각 대응이 가능해졌다. 장비 1대로 2가지 공정이 가능해진 만큼 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자비용을 크게 절감된다고 덧붙였다.

‘BOC COB 본더’는 고성능 적층형 GDDR과 기업용 eSSD 생산에 사용된다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다.

한미반도체 관계자는 “BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정유연성과 생산효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대된다”고 했다.