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SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 단독 공급합니다.

오늘(27일) 업계에 따르면 SK하이닉스는 현지시간 26일 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로서 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 공급하는 것으로 알려졌습니다.

마이아200은 AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징으로, SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재될 예정입니다.

MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가하는 등 향후 사용처는 더 확대될 전망입니다.

최근 MS뿐 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 업체들의 자체 AI 칩이 시장에 속속 등장하면서 HBM 시장도 엔비디아(GPU) 외에 고객층을 넓혀가고 있습니다.

특히 HBM 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되면서 국내 반도체 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망입니다.

투자은행 UBS 분석에 따르면 'HBM 시장 1위'를 차지하는 SK하이닉스는 구글, 브로드컴, AWS 등 주문형 반도체(ASIC) 고객들을 대상으로 공급 우위를 보이는 상황입니다.

SK하이닉스는 지난 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있습니다.

엔비디아와 진행중인 HBM 최적화 과정은 최종 퀄(품질) 단계에 진입했으며 조만간 최종품 양산에 나설 것으로 알려졌습니다.

이 가운데 삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 퀄(품질) 테스트를 통과했고 이르면 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌습니다.

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장한별(good_star@yna.co.kr)