[라스베이거스(미국)=디지털데일리 배태용기자] "반도체에서 '제품'은 단일 결과물이 아니라 칩·칩렛·패키지·보드가 묶인 '시스템 오브 시스템'입니다. 설계와 검증, 제조가 빠르게 반복되는 산업인 만큼 범용 제품수명주기관리(PLM)만으로는 버전과 릴리스 흐름을 잡기 어렵습니다."

8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에서 마이클 먼시(Michael Munsey) 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 반도체·전자 부문 부사장은 <디지털데일리>와 만난 자리에서 "반도체용 PLM은 단순 저장소가 아니라, 설계·검증·제조 사이의 버전 흐름과 승인 절차를 조율하는 '오케스트레이션 계층'이어야 한다"며 반도체 전용 PLM인 '팀센터 반도체 수명주기관리(Teamcenter Semiconductor Lifecycle Management, SLCM)' 필요성을 강조했다.

마이클 먼시는 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어에서 반도체·전자 산업 부문 수직 전략과 사업 계획을 맡고 제품 개발과 파트너십 우선순위 설정에 관여하고 있다.

◆ 핵심은 데이터가 아니라 '버전 통제'…설계-검증-제조를 디지털 스레드로 묶어야

그는 "기존 범용 PLM은 비교적 안정적인 제품 구조와 선형적인 개발 단계를 전제로 설계돼 있지만 반도체는 나노미터 단위 설계와 공정 튜닝, 전 세계 분산 제조가 동시에 움직인다"며 "이 환경에서는 어떤 데이터가 '최신 승인본'인지 어떤 버전이 양산으로 넘어갔는지 끝까지 증빙 가능한 상태가 일정과 품질을 좌우한다"고 말했다.

먼시는 AI 반도체, 첨단 공정, 2.5D·3D 패키징이 동시 고도화되면서 PLM의 무게중심이 '데이터 관리'에서 '버전 통제'로 이동하고 있다고 봤다. 그는 "버전이 정리되지 않으면 재설계와 양산 지연, 기회 손실로 직결된다"며 "반도체 PLM은 수정 사항을 맥락과 함께 전파하고 승인·릴리스 과정의 거버넌스를 갖춰야 한다"고 했다.

SLCM의 차별점으로는 실리콘과 이기종 패키징을 위한 반도체 전용 데이터 모델, 요구사항부터 양산까지 관통하는 통제된 디지털 스레드, 역할 기반 설계 수정 요청·릴리스 템플릿과 대시보드·지표 묶음(KPI), EDA(반도체 설계자동화)와 기업 시스템의 심층 통합 등을 제시했다.

특히 그는 "3D 집적 구조에서는 인터포저, 브리지, 마이크로 범프 같은 재사용 객체가 늘어난다"며 "설계부터 제조 인계까지 하나의 정보 명세 안에서 공존하도록 만드는 게 사이클타임을 줄이는 길"이라고 설명했다.



◆ "IP 중심 수명주기 관리, 공급사 협업 통제…규정 준수도 '기본값'으로"

먼시는 반도체 산업 특유의 'IP 재사용' 구조도 범용 PLM과의 결정적 차이로 짚었다. 그는 "SLCM은 내부·외부 IP의 계보(lineage)와 사용 통제, 라이선스 거버넌스를 전제로 설계됐다"라며 "재사용으로 규모를 키우는 반도체 프로그램에 맞춘 구조"라고 말했다.

공급망 측면에서는 파운드리, OSAT 등 외부 파트너와의 협업 방식이 핵심이라고 했다. 그는 "민감 설계를 보호하면서도 협력사는 통제된 워크스페이스로 게이트 프로세스에 참여해야 한다"며 "암호화와 세분화된 접근 권한 같은 보안 체계를 PLM 레벨에서 갖추는 게 중요하다"고 강조했다.

또 "수출 통제(ECCN) 같은 규정 준수와 품질 속성을 데이터 모델에 기본 내재화해 여러 지역 규제 환경에서도 추적·감사 가능한 상태를 유지하도록 한다"고 덧붙였다.

◆ 배터리도 공통 과제 多…Teamcenter 기반 '도메인 모듈'로 통합 PLM 가능

지멘스는 반도체뿐 아니라 배터리 산업에서도 PLM 적용을 확대하고 있다. 먼시는 "두 산업 모두 다중 도메인 구조이고 안전이 핵심이며 규제 강도가 높다"며 "분산 공급망 전반에서 폐쇄 루프 품질 관리와 감사 가능한 인수인계가 요구된다는 점도 같다"고 했다.

다만 차이점도 분명히 했다. 그는 "반도체는 IP 재사용과 나노미터 스케일 변동성, 패키지·시스템 공동설계가 중심이라면 배터리는 셀·모듈·팩 전반의 화학 특성과 열 반응, 내구성, 지속가능성이 핵심"이라고 말했다.

먼시는 향후 방향으로 "공통 Teamcenter 플랫폼 위에 SLCM처럼 도메인별 구성요소를 올리고 버전·추적성·공급사 협업 패턴을 공유하는 통합 PLM 백본" 가능성을 언급했다. 그는 "전동화와 AI가 만나는 지점에서 활동하는 기업이라면 도메인 정밀도는 유지하면서도 모범 사례를 재사용할 수 있을 것"이라고 말했다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자

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