젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행된 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설을 하고 있다./AP·연합

아시아투데이 하만주 워싱턴 특파원 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하면서 양사 간 긴밀한 협력을 부각했다.

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq) 기술 기반' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사한다"고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·오른쪽 두번째)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행된 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) 언어처리장치(LPU) 파운드리 4나노 웨이퍼에 서명한 후 삼성전자 임원진과 기념사진을 찍고 있다./로이터·연합

◇ 젠슨 황의 찬사, 삼성의 응답...삼성 파운드리, 엔비디아 차세대 추론 칩 생산 거점으로 우뚝

황 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재된다며 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 말했다.

그록3 LPU는 엔비디아의 루빈 그래픽처리장치(GPU) 기반 시스템에서 추론 성능과 효율성을 높이는 역할을 하는 칩이다. 블룸버그통신은 해당 칩이 삼성전자의 4나노미터 제조 공정으로 생산된다고 보도했다.

◇ 삼성, 'HBM4E' 공개…종합반도체기업 시너지로 초격차 메모리 리더십 입증

삼성전자는 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 고대역폭메모리 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다.

올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는 수치다.

삼성전자는 HBM4의 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속한다는 계획이다.

삼성전자는 특히 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 종합반도체기업(IDM)만의 강점을 내세웠다.

◇ 삼성, 차세대 패키징 공개…베라 루빈 플랫폼 메모리 공급 강조

삼성전자는 영상을 통해 열압착접합(TCB)에 비해 열 저항을 20% 개선하고, 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다.

엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다. 엔비디아의 '루빈'에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치 '베라'용 소캠(SOCAMM), 기업용 6세대 SSD인 'PM1763' 스토리지 등을 통해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다는 점을 부각했다.

송용호 삼성전자 AI센터장은 17일 GTC 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 '토털 솔루션' 비전을 발표한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·왼쪽 두번째)와 최태원 SK그룹 회장(세번째)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행된 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 대화를 나누고 있다./로이터·연합

◇ 젠슨 황 "블랙웰·베라 루빈 1조달러 주문 전망"…추론 수요 급증

황 CEO는 블랙웰과 베라 루빈 시스템을 통해 2027년까지 1조달러 규모의 주문이 발생할 것으로 예상했다고 미국 CNBC방송이 보도했다. 이는 지난해 제시했던 5000억달러 기회를 두 배로 늘린 수치다.

황 CEO는 컴퓨팅 수요에 대해 "지난 2년 동안 100만 배 증가했다"며 "AI가 실제 생산적인 일을 수행할 수 있게 됐고, 추론의 변곡점이 도래했다"고 말했다.

로이터통신은 엔비디아가 이번 GTC에서 AI 추론과 에이전트형 인공지능 수요 확대에 대응하기 위한 제품과 전략을 제시했다고 전했다.

◇ 엔비디아, CPU 확장·'파인만' 로드맵 제시

블룸버그는 엔비디아가 중앙처리장치(CPU) 시장으로 더 깊숙이 파고들 계획이며, 범용 CPU 기반 시스템도 추진하고 있다고 전했다.

또 루빈의 뒤를 잇는 차세대 설계가 물리학자 리처드 파인만(Richard Feynman)의 이름을 딴 '파인만' 세대가 될 예정이며, 맞춤형 고대역폭메모리가 탑재될 것으로 보도했다. 아울러 엔비디아는 우주 공간 데이터센터용 칩 개발도 진행 중인 것으로 전해졌다.

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