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삼성전기, IT 넘어 AI·우주로…체질 개선에 시총 ‘3배 껑충’

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AI·전장 등 고부가 포트폴리오 재편
시총 1년새 3배 뛰어 그룹 내 5위
유리기판·우주 등 미래 먹거리 선점
서울경제

삼성전기(009150)가 인공지능(AI)과 자율주행·휴머노이드에 이어 우주항공까지 아우르는 ‘미래 기술 솔루션 기업’으로 진화하며 몸값이 치솟고 있다. 체질 개선으로 미래 비전이 뚜렷해지면서 기업가치가 1년 만에 3배가 뛰며 삼성그룹의 핵심 계열사로 급부상했다는 평가가 나온다.

24일 금융투자 업계에 따르면 삼성전기는 최근 시가총액 30조 원을 돌파하며 유가증권시장 시총 상위 20위권에 들어섰다. 지난해 초만 해도 10조 원대에 머물렀던 시총이 불과 1년 만에 3배 이상 급증했다.

가장 눈에 띄는 것은 그룹 내 위상 변화다. 지난해까지 삼성 상장 계열사 중 시총 8위에 머물렀던 삼성전기는 현재 삼성전자·삼성바이오로직스·삼성물산·삼성생명에 이어 단숨에 시총 5위로 올라섰다. 특히 삼성전자 계열사만 떼어놓고 보면 맏형인 삼성전자에 이어 두 번째로 덩치가 커졌다.

역대 최대치를 기록하고 있는 삼성전기의 실적이 시총을 끌어올리고 있다. 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억 원, 영업이익 9133억 원을 기록하며 창사 이래 최대치를 경신했다. 실적은 더 늘어날 것으로 전망된다. 금융정보 업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 13%, 47.4% 상승한 12조 7837억 원, 1조 3467억 원으로 추산된다.

기업가치 재평가의 핵심 동력으로는 AI 서버 및 전장용 고부가가치 제품 비중 확대가 꼽힌다. 장덕현 사장 취임 이후 가속화된 ‘하이엔드 포트폴리오 다변화’ 승부수가 시장에서 완벽하게 작동했다. 실제 AI 서버 시장의 팽창과 함께 고용량·고신뢰성 적층세라믹커패시터(MLCC)와 차세대 반도체 패키지기판(FC-BGA) 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 최근 MLCC 공장 가동률은 사실상 100%에 이른 것으로 파악된다. 수요 대응을 위해 필리핀에 대규모 신공장을 증설 중이다.

미래 먹거리 선점에도 가속페달을 밟고 있다. 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 불리는 유리기판은 주요 빅테크들에 샘플을 공급하며 양산이 앞당겨지고 있다.

휴머노이드 로봇 부품 시장 진입도 앞두고 있다. 업계에서는 북미 자율주행 시장을 겨냥해 짓고 있는 멕시코 신공장은 새로운 전장용 카메라 모듈과 함께 휴머노이드 로봇 부품의 생산 거점이 될 것으로 내다보고 있다. 업계 관계자는 “삼성전기는 최근 세계 최대 민간 우주항공 기업에 MLCC를 공급 중인 것으로 알려지면서 진입이 어려운 우주항공 산업까지 영토를 넓히고 있다”고 설명했다.

서울경제

서종갑 기자 gap@sedaily.com

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