롯데에너지머티리얼즈(020150)가 두산(000150) 전자BG와 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박 공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다.

양 사는 AI 반도체 및 5세대 이동통신(5G) 등 첨단산업의 핵심 소재 공급사다. 롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을, 두산 전자BG는 세계 수준의 동박적층판(CCL) 기술을 각각 보유하고 있다.

이를 기반으로 양 사는 AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화 수요에 대응해 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 높이는 소재 개발·공급에 협력하기로 했다.

또 국내 소재사들의 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조한다는 방침이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대의 핵심 소재”라며 “글로벌 네트워크 시장을 선도하는 두산 전자BG와의 협업을 통해 안정적 공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 말했다.

롯데에너지머티리얼즈는 전북 익산1공장의 기존 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 전용 라인으로 전환하고 2024년 11월 본격 생산을 개시할 당시에도 핵심 고객사인 두산 전자BG에 업계 최초로 제품을 공급하는 등 양 사는 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어오고 있다.

한편 김 대표는 최근 전북 익산1공장에서 열린 정기 주주총회에서 “산업 환경 변화에 기민하게 대응해 급성장하는 AI 데이터센터 산업과 북미 에너지저장장치(ESS) 시장에서 고객 수요에 맞는 프리미엄 제품으로 시장을 선도하겠다”며 “미래 성장 기회를 선점해 올해는 분명한 성과를 만들어내는 해로 만들겠다”고 약속했다.

유현욱 기자 abc@sedaily.com

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