일론 머스크가 지난 1월 22일(현지시간) 스위스 다보스에서 열린 제56회 세계경제포럼(WEF) 회의에서 군중에게 손을 흔들고 있다. [로이터]

[헤럴드경제=김영철 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 손잡고 생산하기로 한 차세대 인공지능(AI) 칩 최종 설계가 연내 마무리될 것이라고 전망했다.

19일 로이터 통신은 머스크 CEO가 전날 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “약간의 행운과 AI 활용에 따른 속도 덕에 우리는 12월에 A16 ‘테이프 아웃’이 가능할지 모른다”고 밝혔다고 보도했다.

‘테이프 아웃’은 반도체 위탁 생산을 위한 물리적인 설계를 마무리 짓고 제조 시설인 파운드리에 전달하는 것으로, 시제품 생산의 첫 단계에 해당한다.

삼성전자 관계자는 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 테슬라 칩을 내년 하반기에 생산할 계획이라고 밝혔다.

테슬라와 삼성전자는 지난해 165억달러(약 25조원) 규모의 파운드리 공급 계약을 맺고 미국 텍사스주 테일러 공장에서 차세대 AI 칩인 A16을 생산하기로 한 바 있다. 이 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 자동차, 휴머노이드 로봇 등에 사용될 것으로 점쳐진다.