[SK하이닉스]

[헤럴드경제=문영규 기자] 엔비디아 연례 개발자회의인 ‘GTC 2026’이 오는 19일(현지시간)까지 열리는 가운데 최태원 SK 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스 부스에서 티격태격하며 친근한 모습을 보인 장면이 공개돼 눈길을 끈다.

SK하이닉스가 18일 자사 사회관계망서비스(SNS)를 통해 공개한 영상을 보면 지난 16일 젠슨 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 이번 행사에서 기조연설을 마치고 최태원 회장과 함께 SK하이닉스 부스를 찾았다.

SK하이닉스는 엔비디아와 협력한 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’을 전시했는데, 황 CEO는 여기에 방문 기념 사인을 남기던 중 최 회장과 약간의 ‘언쟁(?)’을 벌였다.

최 회장이 부품 한 쪽을 가리키며 “여기에 사인해야 한다”고 하자 황 CEO는 “아니 싫어요”라며 거절했다.

최 회장이 재차 “여기, 사인 좀”이라고 하자, 황 CEO는 마지못해 “알겠다, 알겠다”며 “맨날 나한테 이래라저래라 한다. 솔직히 인정하죠?”라고 농담했다.

[SK하이닉스]

좌중은 웃음을 터뜨렸고, 최 회장은 황 CEO의 시선에 머쓱한 표정을 지으며 미소지었다.

결국 황 CEO는 ‘JENSEN ♡ SK HYNIX’ 문구와 함께 최 회장이 지목한 곳 옆에 자신의 사인을 했다.

서명을 마친 그는 이후 “정말 자랑스럽다”며 “다들 너무 고생많으셨다. 감사하다”고 인사를 했다.

SK하이닉스는 이번 전시를 통해 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보였다. 또 이들을 실제 그래픽저장장치(GPU) 모듈에 탑재한 목업도 함께 공개했다. 최신 GPU 모듈인 ‘그레이스 블랙웰’(GB300)에 자사 5세대 HBM3E를 탑재한 시스템 실물도 전시했다.

[로이터]

젠슨 황 CEO는 이날 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 델 테크놀로지스(델) 부스도 방문해 서명을 했다.

삼성전자 부스에선 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) 언어처리장치(LPU) 파운드리 4나노 웨이퍼에 직접 친필 서명을 남겼다. 그는 각 웨이퍼에 ‘어메이징 HBM4(AMAZING HBM4)’와 ‘최고 빠른 그록(Groq Super FAST)’라고 적었다.

델 부스에선 AI 데이터 센터 솔루션 장비에 “JENSEN♡DELL”이란 서명을 남겼다.

그가 SK하이닉스, 삼성전자, 델을 방문해 사인까지 남긴 데는 이 세 곳이 엔비디아가 그리는 ‘차세대 AI 팩토리’ 구축의 가장 필수적인 물리적 3대 축이기 때문이란 분석이다.

엔비디아가 아무리 뛰어난 GPU(AI 가속기)를 설계하더라도, 이를 물리적인 제품으로 완성하고 시장에 깔기 위해서는 이 세 기업이 절대적으로 필요하다.

삼성전자와 SK하이닉스는 GPU 옆에 붙어 연산 속도를 받쳐줄 HBM을 독과점적으로 공급하고 있으며 델은 완성된 AI 칩을 모아 거대한 AI 서버와 데이터센터 랙(Rack)으로 조립하고, 이를 전 세계 기업들에게 판매하고 설치해 준다.

삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 수율이 엔비디아 칩의 출하량을 결정하고 델의 고밀도 서버 설계와 냉각 기술 역량이 데이터센터의 가동 효율을 결정하는 만큼 AI 연산 인프라 구축에 주도권을 잡고 확산 속도를 높이는데 이들의 역량과 협업이 중요하단 평가다.

SK하이닉스는 “최태원 회장과 젠슨 황이 GTC 2026에서 만났다”며 “오랜 시간 쌓아온 협력과 신뢰, 두 리더의 기술 동맹은 지금도 계속되고 있다. 그 시간 위에 쌓인 신뢰는 자연스러운 케미로도 드러났다”고 강조했다.