삼성전자가 엔비디아의 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에서 엔비디아 인공지능(AI) 기술을 접목해 반도체 제조 역량을 끌어올릴 방안들을 제시했다.

송용호 삼성전자 AI센터장은 GTC 이틀째인 17일(현지 시간) 에이전틱 AI에 기반한 삼성전자의 반도체 엔지니어링 전략을 설명했다. 에이전틱 AI는 스스로 판단하고 업무를 이행하는 AI 모델이다.

송 센터장은 삼성전자의 에이전트가 파트너사 EDA 툴(도구)과 유기적으로 연동되며 개발 기간 단축, 설계 효율, 품질 향상을 이끈 변화를 설명했다. 에이전틱 AI를 통해 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 구현한 사례를 제시했다.

특히 송 센터장은 엔비디아의 가상 시뮬레이션 기반 디지털트윈 플랫폼인 ‘옴니버스(Omniverse)’로 삼성전자 평택 1공장에 디지털 트윈을 구현한 모습을 소개했다. 이를 통해 세계 최대 규모의 가상 팹(제조 공장) 환경에서 고품질의 칩 생산을 구현하는 삼성전자와 엔비디아의 제조 혁신 시너지를 부각했다. 휴머노이드 제조 혁신 로드맵도 영상으로 처음 공개했다.

삼성전자는 AI 기반 반도체 엔지니어링 혁신으로 기술 역량을 한층 끌어올리고 엔비디아와의 AI 동맹을 강화할 방침이다. 또 차세대 자율형 반도체 팹을 엔비디아와 공동으로 구축해 나간다.

송 센터장은 “이번 발표는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털 트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장되고 있음을 보여주는 자리”라며 “삼성전자는 베라 루빈, 베라 루빈 울트라, 파인만 등 고객사의 차세대 AI 시스템 구현을 지속적으로 지원해 나가겠다”고 말했다.

실리콘밸리=김창영 특파원 kcy@sedaily.com

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