삼성전자의 갤럭시S26 시리즈 [사진=연합뉴스]

삼성전자가 지난해 모바일 칩을 구매하는 데 약 14조원을 쓴 것으로 나타났다.

삼성전자가 10일 공시한 2025년도 사업보고서에 따르면 삼성전자의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 솔루션 매입 비용은 13조8272억원으로 집계됐다. 전년 (10조9326억원) 대비 26.5% 늘었다.

모바일 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DX) 부문의 전체 원재료 비용에서 차지하는 비중은 같은 기간 16.1%에서 18.5%로 증가했다.

삼성전자는 지난해 '갤럭시 S25' 시리즈와 '갤럭시 Z 폴드 7'에 퀄컴의 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트'를 탑재했다. '갤럭시Z 플립 7'에만 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 엑시노스 2500을 탑재했다.

스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP는 스마트폰 제조 원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품이다. 최근 메모리를 포함한 칩 가격이 전 세계적으로 오르면서 가격 상승세가 이어지고 있다.

삼성전자의 모바일AP 매입 비용은 매해 늘어나는 추세다. △ 2021년 6조2116억원 △ 2022년 9조3138억원 △2023년 11조7320억원 △ 2024년 10조9326억원 등으로 증가하고 있다.

삼성전자는 올해 출시한 '갤럭시 S26' 시리즈에서 울트라 모델을 제외한 모델에 '엑시노스 2600'을 공급했다.
아주경제=김나윤 기자 kimnayoon@ajunews.com

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