삼성전자가 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 수율을 예상보다 빠르게 끌어올리고 있는 것으로 알려지면서 파운드리 사업 반등 기대감이 커지고 있다. 특히 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 매출을 3배로 확대하는 전략까지 맞물리면서 글로벌 반도체 시장 경쟁 구도에도 변화 가능성이 제기된다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 열린 JP모건 코리아콘퍼런스에서 2nm 공정 수율이 빠르게 향상되고 있다고 밝혀 반도체 제조 분야에서 의미 있는 진전이 있음을 시사했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 매출을 약 3배 수준으로 확대하는 목표를 제시하며 향후 매출이 크게 늘어날 것으로 내다봤다. 또 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 장비 설치를 진행 중이며 첫 웨이퍼 테이프인은 올해 말 진행될 것으로 예상된다고 설명했다.

아울러 삼성전자는 파운드리 사업의 손익분기점 달성을 위해 수율 개선과 규모의 경제 확보, 가동률 제고에 역량을 집중하고 있다며 가동률이 낮은 기존 라인은 첨단 패키징 공정으로 단계적 전환할 방침이라고 언급했다.

업계에서는 이번 전략이 삼성전자의 첨단 파운드리 공정과 인공지능(AI) 메모리를 결합한 차세대 반도체 경쟁력 확보 차원에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 현재 2nm 이하 초미세 공정 시장은 대만 TSMC가 압도적인 점유율을 유지하고 있다. 삼성이 수율 안정화 시점을 앞당긴다면 애플·엔비디아 등 대형 팹리스 고객사 유치 가능성도 높아질 수 있다는 관측이 나온다.

삼성전자는 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 노하우로 수율을 끌어올리며 기술적 신뢰 회복에도 나서고 있다. 2나노 공정이 궤도에 오르면서 과거 삼성의 핵심 고객사였던 퀄컴의 수주 가능성도 커졌으며 공급망 다변화를 노리는 AMD 역시 삼성 파운드리 고객사로 합류할 수 있다는 시각도 제기된다.

아울러 삼성전자는 HBM4에 들어가는 10나노급 6세대 D램 수율 안정화에도 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 HBM4의 두뇌를 담당하는 로직 다이 양산 수율을 현재 80%를 상회한 것으로 파악된다. HBM4 로직 다이는 삼성전자 파운드리 사업부의 4nm 공정을 활용해 생산된다.

더욱이 삼성전자는 로직다이 통합 기술 확보를 위해 메모리부터 패키징까지 일괄 제공하는 '턴키'솔루션을 강화하고 주요 파운드리 업체들과의 협력도 확대하는 모습을 띠고 있다. 삼성이 메모리와 파운드리를 동시에 운영하는 국내 유일의 종합 반도체 기업이라는 점에서 경쟁사와 차별화된 경쟁력을 확보할 수 있다는 분석이 따른다.

업계 관계자는 "삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 운영하는 종합 반도체 기업이라는 강점을 갖고 있다"며 "첨단 파운드리 공정과 HBM사업이 결합될 경우 글로벌 시장에서 경쟁력이 더욱 높아질 것"이라고 말했다.