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왼쪽부터 성균관대 권영욱 자연과학캠퍼스 부총장, 한화시스템 곽종우 부사장(사진 제공=성균관대) |
성균관대는 6일 “자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 국방·우주 반도체 공동 R&D 센터를 설립하고 한화시스템과 함께 차세대 레이다용 반도체 개발을 위한 협약식을 가졌다”고 밝혔다.
이번 협약은 그동안 해외 의존도가 높았던 국방 반도체 기술을 국산화하기 위해 체결했다는 게 대학 측의 설명이다. 국방 반도체는 초정밀 전자무기 시스템에 필수적인 레이다와 통신장비 등의 경쟁력을 결정짓는 핵심 소자다. 극한의 환경에서도 문제없이 동작해야 하는 높은 신뢰성이 요구된다.
성균관대와 한화시스템은 향후 공동 연구를 통해 레이다용 고출력·고효율·광대역 반도체를 개발할 계획이다. 레이다는 전파를 발사하고 돌아오는 신호를 분석해 적의 비행기나 미사일을 찾아내는 ‘무기체계의 눈’과 같은 역할을 한다. 성균관대 연구팀이 개발할 반도체 소자는 이 레이다의 안테나에서 전파를 만들고 신호를 증폭하는 핵심 부품이다.
성균관대는 “향후 연구팀이 개발할 핵심 부품은 케이 방산의 대표 주자인 무인기, 차세대 항공기용 AESA 레이다와 감시 정찰위성 등에 폭넓게 활용될 전망”이라고 설명했다.
공동연구센터를 이끌 양영구 센터장(정보통신대학 교수)은 “국방 레이다용 반도체는 높은 출력 특성과 신뢰성을 동시에 확보해야 하는 고난도 기술 분야”라며 “설계 단계부터 시스템 적용을 고려한 통합적 접근을 통해 실제 무기체계에 적용 가능한 기술 완성도를 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 이어 “산업 현장의 요구와 연구개발 및 인력양성을 연결하는 실질적 산학협력 모델을 구축하겠다”고 덧붙였다.
