영국 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 중국 수출용 H200 칩 생산에서 차세대 ‘베라 루빈’ 칩 생산으로 전환했다고 보도했다. 이는 H200에 대한 미국의 대(對) 중국 수출 승인이 늦어지고 있는 데 더해 중국의 잠재적 규제 가능성이 떠올랐기 때문으로 해석된다.
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세계 1위 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아가 중국 수출용 칩의 생산을 중단한 것으로 전해졌다. 로이터연합뉴스 |
도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔지만 엔비디아는 ‘고객확인제도’ 등의 절차에서 상무부와 이견을 보이면서 승인이 지연되는 것으로 알려졌다. 또 중국은 자국 기업들에 필요한 경우에 한해서만 H200을 구입하라는 지침을 내리는 등 중국산 AI 칩 사용을 장려하고 있는 것으로 전해졌다.
데이비드 피터스 상무부 차관보는 지난달 24일 연방 하원 외교위원회 청문회에서 H200이 중국에 아직 판매된 바 없다고 밝히기도 했다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)도 지난달 25일 분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “중국 고객사를 위한 소량의 H200 제품에 대해 미국 정부의 승인을 받았지만 아직 매출을 창출하지 못했다”며 “중국으로 수입이 허용될지도 알 수 없다”고 밝혔다.
이 같은 상황에서 엔비디아는 불확실성을 줄이고 수요가 확실히 보장된 차세대 칩 생산으로 방향을 선회한 것으로 보인다. 엔비디아는 현재 H200 칩 재고 25만개를 보유하고 있어 향후 중국에 반도체를 판매할 수 있게 되면 일단 기존 재고를 소진해 대응할 수 있을 것이라고 소식통은 전했다.
베이징=이우중 특파원 lol@segye.com
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