인공지능(AI) 반도체회사 엔비디아가 미국과 중국 정부의 규제 불확실성 탓에 중국 수출용 칩의 생산을 중단하고 차세대 '베라 루빈' 칩을 생산하기로 했다.

5일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200 칩 생산에서 차세대 '베라 루빈' 칩 생산으로 전환했다.

도널드 트럼프 행정부가 H200 칩과 관련해 중국 수출 승인을 미루는 가운데 중국의 잠재적 규제 가능성까지 겹치자 생산을 중단한 것으로 보인다.

트럼프 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔다. 그러나 상무부가 '고객확인제도'(KYC) 절차에 동의해야 한다는 조건을 제시하자 엔비디아는 받아들이기 어렵다는 입장을 전달한 바 있다.

중국도 자국 기업들에 '필요한 경우'에 한해서만 H200을 구입하라는 지침을 내리는 등 중국산 AI 칩 사용을 장려하고 있는 것으로 전해졌다. 이 같은 상황에서 엔비디아는 불확실성을 줄이고 수요가 확실히 보장된 차세대 칩 생산으로 방향을 선회한 것으로 보인다.

베라 루빈 칩은 엔비디아의 최첨단 제품으로, 더 복잡한 AI 시스템을 위해 설계됐다. 오픈AI, 구글 등 미국의 빅테크 기업들로부터 이미 수요가 확인됐다고 FT는 보도했다.

뉴욕 특파원=황윤주 기자 hyj@asiae.co.kr
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