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한화시스템, 서울대·성균관대와 '국방 반도체' 국산화 박차…공동 R&D 센터 설립

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서울대와 통신용, 성균관대와 레이다용 반도체 설계 기술 공동 연구
2031년까지 핵심 소자 내재화…"국방 반도체 선도기업 도약 목표"
한국금융신문

한화시스템과 서울대학교, 성균관대학교가 5일 각각 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 정보통신대학에서 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최했다. (위 사진) 곽종우 한화시스템 부사장(왼쪽)과 이혁재 서울대학교 반도체공동연구사업단장. (아래 사진) 권영욱 성균관대학교 부총장(왼쪽)과 곽종우 한화시스템 부사장. /사진제공=한화시스템


[한국금융신문 신혜주 기자] 한화시스템(대표이사 손재일)이 해외 의존도가 높은 국방 반도체 기술 국산화 속도를 높이기 위해 국내 대학들과 전략적 협업에 나선다.

한화시스템은 5일 서울대학교 및 성균관대학교와 각각 '국방 우주 반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D) 센터' 설립식을 개최한다고 밝혔다.

공동연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내 각각 조성할 예정이다.

한화시스템과 서울대는 오는 2031년까지 통신용 고주파수 반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구를 수행한다. 해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기 등에 탑재되는 핵심 소자다. 육·해·공·우주를 실시간으로 잇는 초고속·저지연 군 통신망 구축을 위한 기술로 꼽힌다.

특히 한화시스템은 지난 2024년 12월 '저궤도 통신위성용 트랜시버 우주 반도체' 개발 과제를 수주한 바 있어, 이번 협력을 통해 우주 환경에서도 안정적인 데이터 송수신이 가능한 첨단 기술력을 강화할 수 있게 됐다.

성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 국산 반도체 개발에 집중한다. 레이다 안테나 핵심 소자인 이 반도체는 전파 생성과 신호 증폭을 통해 표적을 탐색하고 추적하는 '눈' 역할을 한다.

해당 기술은 천궁-II와 L-SAM 등에 적용되는 다기능레이다(MFR)는 물론, 차세대 전투기용 AESA 레이다와 관측 위성용 SAR 레이다 등 우리 군 핵심 자산에 폭넓게 활용될 전망이다.

한화시스템은 각 대학 내 공동연구 인프라를 구축하고 선행 연구부터 제품화까지 단계별 공정을 추진한다. 특히 단순 기술 개발에 그치지 않고 산학 인적 교류와 우수 인력 채용을 병행해 중장기적인 기술 생태계를 조성한다는 방침이다.

국방 반도체는 일반 산업용보다 높은 신뢰성과 안정성이 요구되는 특수 분야다. 한화시스템은 이번 산학협력을 통해 설계 기술을 체계적으로 내재화함으로써 부품 단위부터 체계 종합까지 전 단계에 걸친 경쟁력을 확보한다는 전략이다.

한화시스템 관계자는 "이번 협력은 국방 반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중대한 전환점이 될 것"이라며 "기술 자립도를 높여 대한민국 방위산업 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 기여하겠다"고 전했다.

신혜주 한국금융신문 기자 hjs0509@fntimes.com


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