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김녹원(오른쪽) 딥엑스 대표가 1월 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리’ 행사에서 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버 등 글로벌 리더들과 함께 ‘가속화되는 피지컬 AI’를 주제로 패널 토론을 진행하는 모습. [딥엑스 제공] |
내 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 박람회 CES 2026에서 삼성전자 파운드리의 2나노 공정을 활용한 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발 현황을 처음 공개하며 이목을 집중시켰다.
DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력소모 문제를 근본적으로 해결하기 위해 설계됐다. AI의 무게중심이 데이터센터에서 피지컬 AI로 옮겨가는 최근의 트렌드를 겨냥하고 있다.
삼성전자 파운드리를 통해 올해 4분기 시제품 제작에 착수해 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 지난 2024년 선보인 1세대 AI 반도체 ‘DX-M1’은 지난해 3분기부터 양산 체제에 돌입했다. DX-M1을 기반으로 50개 이상의 양산 프로젝트를 확보했다.
현재 로봇, 방산, 스마트 가전 등 산업 현장에서 상용화를 진행 중이다. 가장 큰 성과는 현대차·기아 로보틱스랩과의 협력을 통해 거뒀다. 양사는 2023년부터 DX-M1을 기반으로 배송로봇과 서비스로봇의 두뇌 역할을 할 로봇용 AI 반도체 개발에 나섰다.
3년 간의 협력 끝에 최근 상용화 단계에 진입했다. 올해부터 실생활에 투입되는 로봇에 탑재할 예정이다.
딥엑스는 DX-M1에서 확보한 양산 경험을 바탕으로 DX-M2 고도화에 집중해 상용화 속도를 올린다는 방침이다.
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‘CES 2026’에 전시된 딥엑스 신경망 처리장치(NPU) 모습. [연합] |
CES 2026서 삼성 파운드리서 만든 2세대 AI칩 공개
애플 출신인 김녹원 대표가 2018년 창업한 딥엑스는 초저전력·고성능 AI 반도체 설계를 전문으로 하는 토종 팹리스 기업이다. ‘모든 전자기기에 고성능 지능을 심겠다’는 목표 하에 ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발에 주력해왔다.
온디바이스 AI는 전자기기 내부에 AI를 심는 것을 의미한다. 물리적으로 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산한다. 그만큼 반응 속도가 빠른 것이 장점이다.
지금까지 생성형 AI 서비스는 대형 데이터센터를 기반으로 성장해왔다. 이는 대규모 전력과 대형 냉각시설, 고가의 서버 등을 필수적으로 동반한다는 단점이 있다.
딥엑스는 온디바이스 AI 반도체를 통해 이 같은 기존 질서를 바꾸겠다는 비전을 제시했다. 전력 소모와 비용 부담을 낮춘 초저전력·고성능 AI 반도체를 로봇, 가전제품, 모빌리티 등 물리적인 기기에 탑재해 본격적인 피지컬 AI 시대를 열겠다는 것이다.
앞서 선보인 DX-M1는 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 만들어졌다. DX-M1이 영상을 분석하는 비전 AI 반도체라면 2세대 DX-M2는 기기 내부에서 거대언어모델(LLM) 및 생성형 AI를 구동할 수 있는 제품이다.
5W(와트) 미만의 초저전력으로도 최대 1000억 매개변수(100B)급 LLM 추론을 기기 내부에서 수행한다.
조영호 딥엑스 부사장은 “5W로 100B LLM을 돌린다는 것은 고성능 연산 향상을 뛰어 넘어 AI 인프라의 전제 조건이 바뀌는 사건”이라고 강조했다. 데이터센터에 갇혔던 생성형 AI가 이제는 밖으로 나와 어디에나 존재하는 기능으로 전환될 것이라는 의미다.
딥엑스는 과거 DX-M1에서 확보한 양산 경험을 통해 전력 관리, 발열 제어, 소프트웨어 스택 최적화 노하우를 더욱 고도화해 DX-M2에 집약한다는 방침이다. 이를 통해 글로벌 시장에서 기술 트렌드를 선도하며 존재감을 키워 나갈 것이란 청사진을 제시했다.
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현대차와 로봇용 AI 반도체 상용화 결실…글로벌 파트너십 과시
딥엑스는 2023년부터 전 세계 500여개 기업과 접촉하며 온디바이스 AI 생태계를 공격적으로 확장하고 있다.
분야도 로봇부터 방산, 스마트 가전, 보안 등에 이르기까지 다양한 산업군에 걸쳐 탄탄한 협력 관계를 맺고 있다. 단순 기술 협력을 넘어 실제 양산(Mass Production)으로 이어지는 ‘실전형 파트너십’을 구축한 것이 핵심 경쟁력이다.
지금까지 350개 이상의 기업이 딥엑스의 1세대 칩(DX-M1)을 도입해 성능 테스트를 진행했다. 150여 개 기업은 테스트를 마치고 구체적인 제품 기획 및 양산 준비 단계에 돌입했다. 향후 1~2년 내 실제 제품을 출시할 예정이다.
특히 현대차 로보틱스랩은 올해부터 DX-M1 기반 로봇용 AI 칩을 탑재한 자율주행 모빌리티 로봇 ‘모베드(MobED)’, 배송로봇 ‘달이(DAL-e)’의 양산을 시작할 계획이다.
지난 8일(현지시간) CES 주관사인 미국소비자기술협회(CTA)가 주최한 ‘CES 파운드리’ 행사에서 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했다”며 “2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 설루션에 본격 적용할 예정”이라고 밝혔다.
이날 함께 자리를 한 김녹원 딥엑스 대표도 “AI의 무게중심이 데이터센터에서 물리적 세계로 이동하고 있다”며 이 흐름을 가속화하기 위한 하드웨어와 소프트웨어 결합의 필요성을 역설했다.
이번 CES에선 딥엑스의 DX-M1을 탑재한 미국 식스팹(Sixfab)의 게이트웨이 ‘알폰(ALPON) X5’가 최고 혁신상을 수상해 다시 한 번 기술력을 인정 받았다.
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해외시장 침투 가속…“국산 AI 반도체 수출 지원책 필요”
딥엑스는 다양한 분야에서 확보한 레퍼런스를 바탕으로 해외 시장 진출에도 속도를 내고 있다.
특히 해외 반도체 유통사들과 잇달아 손잡으며 국산 AI반도체의 글로벌 시장진출에 주력하고 있다.
지난달에는 유럽 최대 규모의 임베디드·AI 반도체 유통사인 아브넷 실리카와 파트너십을 체결하고 유럽 전역으로 AI반도체 공급망을 확장할 수 있는 계기를 마련했다. 유럽은 온디바이스 AI 전환이 빠르게 진행되고 있어 딥엑스와 현지 고객사 간 접점은 크게 늘어날 전망이다.
또한 미국 전자부품 유통사인 디지키와도 파트너십을 맺으며 글로벌 시장 침투 속도를 빠르게 올리고 있다.
디지키의 즉시 출하 시스템을 활용해 미국 실리콘밸리의 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 딥엑스의 최신 신경망처리장치(NPU)와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 손쉽게 구매할 수 있는 초간편 이커머스 채널을 구축했다. 이는 딥엑스의 AI 반도체를 소량 생산 및 연구개발 단계에서부터 채택할 가능성을 높여 향후 대량 양산으로 이어지는 교도보를 마련했다.
김녹원 대표는 지난해 12월 이재명 대통령 주재로 열린 ‘AI 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회’에서도 국산 AI 반도체의 해외 수출 지원책이 필요하다고 강조했다. 김 대표는 “국내에서만 써가지고는 살아남기 힘들다”며 “미국, 중국, 일본, 대만에 수출할 교두보를 마련해주는 정책도 있으면 좋겠다”는 견해를 밝혔다.
또한 “국내 제조 기업과 AI 반도체 기술기업, 알고리즘 기업을 수직 계열화하면 글로벌 시장을 선도할 기술이 나올 적기의 상황”이라며 “팹리스 기업이 설계한 AI 반도체를 국내 다양한 기업들에 빠르게 확산될 수 있는 정책이 나와야 한다”고 강조했다.
팹리스 기업들의 애로사항을 청취한 이 대통령은 “(국내 팹리스의 칩을) 한국 정부도 쓴다고 해야 수출 수요가 생길 것”이라며 국산 AI 반도체의 공공구매 확대를 제안했다.
배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관도 “레퍼런스(공급 이력)가 없으면 수출이 안 된다. 공공기관과 공공사업에서 한국의 AI 반도체 그리고 NPU(신경망처리장치)를 적극 도입해야 할 것 같다”고 답했다.
김현일 기자
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