4일 반도체 업계에 따르면 이번 GTC에서 엔비디아는 차세대 AI 칩 파인만을 선보일 것으로 예측되고 있다. 황 CEO는 매년 GTC 행사 때마다 새로운 반도체를 공개하며 이목을 끌었다. 지난해 GTC에서도 그는 "수십만 개 그래픽처리장치(GPU)를 스케일업할 수 있는 기반을 마련했다"며 "2년에 한번은 새로운 아키텍처, 새로운 제품 라인을 출시할 것"이라고 예고한 바 있다.
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 데이터처리장치(DPU) '블루필드4'를 소개하고 있다. 연합뉴스. |
파인만은 엔비디아가 2028년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 데이터센터용 GPU다. 앞서 지난해 GTC에서 엔비디아가 공개한 AI 칩 로드맵에 따르면 파인만에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 8세대 NV스위치, 204Tbps(1초당 테라비트)급 네트워크가 결합돼 AI 팩토리 확장 속도를 한 단계 더 향상한다는 구상이다. 업계 관계자는 "현재까지 발표된 2028년까지의 로드맵에 따르면 다음 공개될 버전은 파인만 차례가 유력하다"고 설명했다.
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현재 엔비디아 매출의 상당수는 데이터센터 부문에서 나오고 있다. AI 개발 수요가 빠르게 증대하면서 엔비디아 역시 AI용 반도체의 성능 향상에 집중하고 있는 모양새다. 파인만은 올해 하반기 출시될 '베라 루빈(Vera Rubin)'보다 연산 성능이 최소 2배 이상 증가할 것으로 관측된다.
아직 파인만의 구체적인 스펙이 공개되지 않은 가운데 현재로선 TSMC의 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 미세공정(A16) 파운드리가 적용될 가능성이 높다. 대만 현지 보도에 따르면 엔비디아가 TSMC 미세공정 반도체 생산라인을 선점하게 될 것이며 파인만 칩에 A16 파운드리 기술이 활용될 것이라고 전해졌다. 엔비디아가 1㎚급 파운드리 공정을 적용하게 된다면 이번이 첫 사례가 된다. 공정 양산 시점은 올해 하반기로 점쳐진다.
파인만을 기점으로 협력사 구도에 변화가 생길 가능성도 감지된다. 엔비디아는 공급망 분산 차원에서 파인만 일부 물량을 인텔에서 생산할 가능성도 제기되고 있다. 핵심 부품인 GPU 양산은 계속 TSMC가 담당하고 반도체 제조 및 패키지 등을 인텔의 18A나 14A 공정에 맡기는 방안을 논의하는 것으로 알려졌다.
박준이 기자 giver@asiae.co.kr
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