LS엠트론 관계자들이 'DesignCon 2026'에서 고객들과 논의 중인 모습 [사진=LS엠트론]

LS그룹 계열 산업기계·첨단부품 전문기업 LS엠트론이 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 기술 전시회 'DesignCon 2026'에 3년 연속 참가해 유무선 고속전송 기술을 선보였다.

LS엠트론은 지난 2월 25~26일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최된 이번 전시에서 차세대 커넥터와 차량용 안테나 솔루션 등을 공개했다고 4일 밝혔다. DesignCon은 IT·반도체·자동차 분야 글로벌 기업 140여개사가 참가하는 30년 전통의 기술 전시회다.

이번 전시에서 LS엠트론은 0.175mm 피치 세계 최소형 기업간거래(B2B) 커넥터를 비롯해 AI 하이퍼스케일 데이터센터와 반도체 장비용 고속 전송 커넥터를 소개했다. 해당 제품들은 현장에서 단순 관심을 넘어 구체적인 비즈니스 상담으로 이어졌다고 회사 측은 설명했다.

또 EV와 자율주행차 환경에 최적화된 차량용 '16-in-One' 통합 스마트 안테나 솔루션을 처음 공개했다. 유무선 통신 기능을 하나로 통합한 설계로, 미래 모빌리티 환경에서 요구되는 고집적·고성능 안테나 기술을 강조했다.

올해는 LS엠트론 전자부품사업부가 커넥터 사업을 시작한 지 40주년이 되는 해로, 전시 첫날 부스에서 'Beer Crawl' 행사를 열어 고객들과 네트워킹 시간을 가졌다. AI 시대 연결성 강화와 협업 기회를 공유하는 자리였다고 회사는 밝혔다.

LS엠트론은 최근 글로벌 커넥터 기업들과 ODM/OEM 협업을 확대하며 설계부터 생산까지 수행 역량을 강화하고 있다. 송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장 상무는 "AI 시대 핵심은 고속전송, 집적화, 소형화"라며 "소형화 기술을 고속전송 분야에 접목해 고객이 신뢰할 수 있는 고성능 연결 솔루션을 지속 선보이겠다"고 말했다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com

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