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반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 재판에 넘겨진 국내 대기업 및 중견기업 전·현직 직원에게 징역형이 선고됐다.

대전지법 형사12부(재판장 김병만)는 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 국내 모 기업 전 연구원 A(59)씨에게 징역 2년 6개월을 선고했다고 3일 밝혔다. 또 함께 기소된 공범 4명은 징역 6개월∼2년에 집행유예 1∼3년을, 나머지 한 명은 벌금 500만원을 각각 선고받았다.

국내 대기업 및 중견기업 등 3곳의 전·현직 직원인 이들은 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀 자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 촬영하는 수법 등으로 확보한 자료를 중국 업체에 유출한 혐의를 받는다.

유출 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단 기술·영업 비밀은 물론 반도체 웨이퍼 연마 공정 관련 국가 핵심 기술 및 영업 비밀도 포함됐다.

주범인 A씨는 2018년 임원 승진에서 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조 사업을 동업하기로 약정한 뒤, 회사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산 설비 구축·사업을 관리한 것으로 조사됐다. 이후 다른 회사 연구원인 일부 공범을 포섭해 중국 업체로 이직시키기도 했다.

재판부는 “피해 회사들이 기술 연구·개발에 투입한 큰 노력과 비용을 헛되게 하고, 관련 분야의 건전한 경쟁과 거래 질서를 심각하게 저해해 국가 산업 경쟁력에 악영향을 주는 중한 범죄”라며 “피고인들의 범행이 적발되지 않았다면 피해 회사들이 실제 입을 수 있던 피해 규모를 고려하면 위험성이 큰 범죄였다”고 판시했다.

이어 “다만 피고인별로 범행 동기나 가담 경위에 일부 참작할 만한 사정이 있는 점, 중국에서 슬러리 개발 사업이 성공에 이르지는 않은 점 등을 고려했다”며 “사건을 주도한 A씨에게 실형을 선고하지만, 증거를 인멸하거나 도망할 염려가 있는 등 구속할 필요성이 뚜렷하지는 않아 법정 구속하지는 않는다”고 덧붙였다.

[우정식 기자]

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