인공지능(AI) 반도체 수요 급증 속에서 차세대 공정 전환의 분수령이 될 것이란 평가다.
26일(현지시간) 로이터에 따르면 마르코 피터스 ASML 최고기술책임자(CTO)는 인터뷰에서 "차세대 EUV 장비가 고(高)물량 생산에 투입될 준비가 됐다"고 말했다.
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ASML 화성캠퍼스 [사진=권서아 기자] |
해당 장비는 미국 새너제이에서 열리는 기술 콘퍼런스에서 관련 데이터를 공개할 예정이다.
ASML은 세계에서 유일하게 상용 EUV 장비를 공급하는 업체다.
이번 하이 NA EUV는 기존 EUV 장비보다 렌즈의 개구수(NA)를 0.33보다 개구수를 0.55로 높여 더 미세하고 정밀하게 회로 패턴을 구현한다.
이를 통해 기존 공정에서 필요했던 여러 단계의 복잡한 노광 과정을 줄일 수 있다고 로이터는 전했다.
피터스 CTO는 "현재 장비 가동률(uptime)은 약 80% 수준이며, 연말까지 90%로 끌어올릴 계획"이라고 밝혔다.
또 해당 장비는 지금까지 50만장 이상의 웨이퍼를 처리했으며, 이를 통해 초기 기술적 문제 상당 부분을 개선했다고 설명했다.
그는 이 같은 데이터가 고객사들이 차세대 장비 도입을 검토하는 데 충분한 근거가 될 것이라고 덧붙였다.
다만 기술적 준비와 별개로 실제 양산 공정에 완전히 통합되기까지는 2~3년이 더 필요하다고 로이터는 보도했다.
주요 반도체 제조사들이 장비 성능 검증과 공정 최적화 과정을 거쳐야 하기 때문이다.
하이 NA EUV 장비 가격은 약 4억달러(약 5760억원)로 기존 EUV 장비의 두 배 수준이다.
AI 칩의 고집적화가 가속화되면서 기존 EUV 장비가 기술적 한계에 근접한 상황에서 차세대 장비가 새로운 대안으로 부상하고 있다는 분석이 나온다.
로이터는 이 장비가 대만 TSMC, 미국 인텔 등 주요 반도체 제조사가 차세대 AI 칩을 생산하는 데 핵심 역할을 할 것이라고 전했다.
AI 반도체 수요 급증에 맞춰 각 업체가 로드맵을 제때 이행할 수 있을지 여부도 하이 NA EUV 도입 속도에 달려 있다는 평가다.
업계에서는 이번 발표를 두고 기존 EUV 중심에서 하이 NA EUV 중심으로 전환되는 신호탄이라는 해석을 내놓고 있다.
다만 공정 통합까지 시간이 필요한 만큼, 단기간 내 시장 판도를 급격히 바꾸기보다는 중장기적으로 2나노 이하 공정 경쟁을 가속화하는 계기가 될 전망이다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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