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레이언스, AI반도체 검사용 디텍터 개발

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‘플래시 시리즈‘ 출시…고속 3D 엑스레이CT에 탑재
헤럴드경제

엑스레이디텍터 기업 레이언스(대표 서재정)가 HBM·AI칩 검사장비용 디텍터를 개발해 27일 선보였다.

이 회사가 새로 내놓은 ‘플래시 시리즈’( 사진)는 2021년 국내 최초로 출시한 인라인 AXI(자동 엑스레이 검사)용 초고속 동영상 디텍터를 기반으로 성능을 높인 제품이다. 출시 당시 글로벌 톱티어 검사장비 기업에 공급되며 기술력을 입증했다. 이후 이 기업은 레이언스의 디텍터를 지속 도입해왔다. 최근 AI 반도체 및 HBM 검사수요 증가에 따라 물량 확대도 추진 중이다.

세계적으로 HBM과 AI칩 생산이 빠르게 증가하고 있다. 양 칩은 다층·적층 기반의 복잡한 구조를 갖고 있어 미세결함 검출 난이도가 높다. 마이크론(micron) 단위의 미세검출이 수율과 직결된다. 때문에 기존 광학검사(AOI) 방식을 넘어선 AXI, 3D 엑스레이CT 기반 정밀검사 수요가 확대되고 있다.

신제품은 49.5㎛ 픽셀 크기와 최대 70fps 속도를 구현해 고속환경에서도 안정적 미세검출이 가능하다. 특히 국내 산업용 디텍터 중 가장 높은 수준의 해상도를 구현한다고 한다. 미세패턴과 적층구조가 복잡한 HBM, AI 칩 검사에 최적화됐다.

레이언스는 국내 유일 CMOS 엑스레이 디텍터 제조사다. HBM, AI 칩 중심의 검사수요 증가로 글로벌 검사장비 발주도 크게 늘고 있다. 레이언스는 이에 따라 산업용 디텍터 매출이 안정적으로 증가할 것으로 본다.

레이언스 서재정 대표는 “산업용 엑스레이 검사 시장에 더욱 특화해 고속·고해상도·고내구성을 갖춘 차세대 CMOS 디텍터 개발에 집중하겠다. AI 반도체 및 첨단 제조 분야에서 핵심 공급자 지위를 강화할 것”이라고 했다.

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