삼성전기 CI.[사진=삼성전기]

[서울경제TV=김혜영기자] 인공지능(AI) 산업의 주도권이 반도체 설계를 넘어 하드웨어 인프라 전반으로 확산하고 있다. 칩의 연산 속도가 비약적으로 높아지면서, 이를 뒷받침하는 기판과 수동부품이 전체 시스템의 성능을 결정짓는 ‘하드웨어 병목(Bottleneck)’ 현상이 핵심 변수로 떠올랐기 때문이다. 이에 따라 과거 스마트폰 부품사로 분류됐던 삼성전기와 LG이노텍이 AI 인프라의 핵심 공급망으로 재평가받으며, 올해 나란히 영업이익 ‘1조 클럽’ 진입을 예고하고 있다.

◇칩보다 뜨거운 ‘기판’과 ‘MLCC’…“하드웨어 병목이 승부처”

전문가들은 미래 AI 인프라의 성패를 열관리와 전력 효율로 꼽는다. 초고속 연산을 수행하는 AI 칩의 막대한 발열과 전력 소모를 감당하려면, 고온에도 변형되지 않는 기판(집)과 미세 전류를 안정적으로 제어하는 고용량 MLCC(혈관)가 필수적이다. 칩의 미세화가 물리적 한계에 다다를수록, 이러한 주변 부품의 완성도가 시스템 전체의 가동 속도를 좌우하는 구조다.

한 업계 관계자는 “이제 두 회사를 스마트폰 부품사로만 분류하는 것은 구시대적 발상”이라며 “단순한 소모품 공급을 넘어 AI 시스템의 성능을 유지하는 ‘인프라의 근간’ 역할을 수행하며 밸류에이션(기업가치) 재평가가 진행 중”이라고 설명했다.

◇“스마트폰 시대는 끝났다”…올해 ‘1조 클럽’ 동반 입성 예고

27일 금융투자업계에 따르면, 증권가는 올해 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 영업이익 1조 원 안착에 성공할 것으로 보고 있다. 대신증권은 삼성전기의 2026년 영업이익을 전년 대비 약 26% 늘어난 1조1400억 원으로 추정했으며, KB증권 역시 LG이노텍의 1조 원 돌파 가능성을 높게 점쳤다.

이처럼 실적 전망이 밝은 것은 AI 서버 시장의 급성장에 따라 고부가 부품 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 실제 AI 서버 한 대에 들어가는 MLCC(적층세라믹커패시터)는 일반 서버의 최대 10배에 달하며, 반도체를 감싸는 FC-BGA 기판 역시 층수가 늘어나며 단가가 가파르게 상승하고 있다.

[사진=LG이노텍]

◇체질 개선 입증한 성적표…“스마트폰 비수기 공식 깨졌다”

양사는 이미 지난해 실적을 통해 ‘AI 인프라 기업’으로의 성공적인 전환을 숫자로 입증했다. 삼성전기는 2025년 매출 11조3145억 원으로 창사 이래 최대치를 기록했고, 영업이익 역시 9133억 원으로 전년 대비 24.3% 급증했다. 스마트폰 업황에 따라 휘청이던 과거의 변동성을 끊어내고, AI 서버와 전장이라는 탄탄한 두 축을 세운 결과다.

LG이노텍 역시 극적인 ‘상저하고’ 흐름을 보이며 반등에 성공했다. 2025년 연간 영업이익은 6650억 원을 기록했으나, 전통적 비수기인 4분기에만 연간 이익의 절반이 넘는 3435억 원을 몰아쳤다. 하반기 들어 AI 기판과 고부가 카메라 모듈 공급이 집중되며 수익성을 단숨에 회복한 것이다. 이는 두 회사의 성장 엔진이 소비재 부품에서 AI 인프라 부품으로 확실히 교체됐음을 의미한다.

◇유리기판·피지컬 AI…미래 10년 ‘게임 체인저’

시장은 이제 단순 부품 공급을 넘어선 신사업에 주목하고 있다. 삼성전기가 추진하는 유리기판은 기존 플라스틱 기판의 물리적 한계를 겨냥한다. 유리는 표면이 매끄러워 회로를 더 촘촘히 새길 수 있고 열 변형이 거의 없어 전력 효율을 30% 이상 개선할 수 있다. 삼성전기는 최근 유리기판 조직을 사업부로 격상하고 2027년 본격 양산을 목표로 '꿈의 기판' 선점에 나섰다.

LG이노텍은 AI가 실물 세계로 나오는 피지컬 AI(Physical AI) 시대의 관문을 노린다. AI 로봇이 인간의 노동력을 대신하기 위해선 인간의 근육과 감각 역할을 할 하드웨어가 필수적인데, LG이노텍의 3D 센싱과 카메라 모듈이 그 핵심이다. 보스턴다이내믹스 등 글로벌 로봇 선두주자들과 협력 중인 LG이노텍은 2026년을 로봇향 매출 가시화의 분수령으로 삼고 있다. /hyk@sedaily.com

김혜영 기자 jjss1234567@sedaily.com

[ⓒ 서울경제TV(www.sentv.co.kr), 무단 전재 및 재배포 금지]