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‘BOC COB 본더’는 BOC 공정과 COB 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초 ‘투인원 (Two-in-One)’ 본딩 장비다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 운영해야 했지만 이번 장비를 통해 공정 유연성을 확보하게 됐다.
BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 ‘플립(Flip)’ 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 ‘논플립(Non-flip)’ 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.
회사 측은 장비 한 대로 두 공정이 가능해지면서 고객사가 생산 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용도 절감할 수 있다고 설명했다. 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 대응할 수 있다.
특히 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우를 적용해 열 관리 성능을 강화했다. 척 테이블과 본딩 헤드에 정밀 온도 제어 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 수율 확보가 가능하도록 설계했다.
시장 성장세도 가파르다. 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장은 AI 서버 수요 확대에 힘입어 2026년 5516억달러로 전년 대비 134% 증가하고 2027년에는 8427억달러로 53% 늘어 역대 최대 규모를 기록할 전망이다.
한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 개선에 기여하고 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어가겠다”고 밝혔다.
한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’ 출시에 이어 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 선보일 계획이다. AI 패키징 분야에서도 ‘빅다이 FC 본더’를 시작으로 ‘빅다이 TC 본더’, ‘다이 본더’ 등 라인업을 확대해 파운드리와 OSAT 기업으로 공급을 넓힌다는 전략이다.
