고성능 메모리 겨냥 '투인원 본더' 출격
고객사 인도 구자라트 공장에 첫 납품
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한미반도체가 한 대의 장비로 두 가지 공정을 동시에 처리하는 '투인원' 본딩 장비를 앞세워 고성능 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.
한미반도체는 세계 최초 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사가 운영하는 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.
이번 장비는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대에서 구현하는 업계 첫 투인원 본더다. 그간 반도체 기업들은 두 공정을 각각 전용 장비로 처리해야 했다. 설계 변경 시 장비 교체가 불가피했고 공장 공간과 설비투자 비용 부담도 컸다.
BOC는 칩을 뒤집어 붙이는 플립 기술이 핵심이다. 고속 신호 전달이 중요한 D램에 주로 적용된다. 반면 COB는 논플립 방식으로 고용량 낸드플래시에 활용된다. 적층형 GDDR과 기업용 eSSD처럼 AI 반도체에 쓰이는 고성능 메모리 영역에서 두 공정 수요가 동시에 늘고 있다.
이에 한미반도체는 한 대의 장비로 두 공정을 모두 처리하도록 설계해 공정 유연성을 높였다. 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각 대응이 가능하다. 장비 수를 줄일 수 있어 공장 내 공간 활용도가 개선되고 설비투자비도 절감된다. 업계 내에선 "메모리 후공정 장비 판도에 변화를 줄 수 있는 카드"로 평가가 나온다.
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해당 장비에는 한미반도체의 강점인 'TC본더 설계 노하우'가 반영됐다. 반도체 수율을 좌우하는 열 관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 정밀 제어 시스템을 적용했다. 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하도록 설계했다는 설명이다.
앞서 한미반도체는 HBM 공정용 TC본더 시장을 주도해왔다. 지난해 HBM4용 'TC본더4'를 선보였고 올해 하반기에는 HBM5와 HBM6 공정을 겨냥한 '와이드 TC본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서도 빅다이 FC본더와 빅다이 TC본더 등으로 라인업을 넓히고 있다. 파운드리뿐 아니라 반도체 외주 패키징·테스트 전문기업(OSAT)으로 공급을 넓혀 후공정 장비 시장을 본격 공략한다는 전략이다.
시장 환경도 우호적이다. 트렌드포스에 따르면, 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 확산에 힘입어 올해 5516억달러(한화 790조원)로 전년 대비 134% 증가할 전망이다. 내년에는 8427억달러(한화 1207조원)로 53% 추가 성장할 것으로 예상된다.
한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 기여할 것"이라고 밝혔다.
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