플립·논플립 2개 공정 한대로 구현 가능
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한미반도체 BOC COB 본더. 한미반도체 제공 |
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 업계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시, 글로벌 메모리반도체 거래처가 운영하는 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.
BOC COB 본더는 'BOC(Board On Chip)' 공정과 'COB(Chip On Board)' 공정을 한 대 장비에서 구현하는 업계 첫 '투인원' 본딩 장비다. 그동안 한미반도체는 '고대역폭메모리(HBM)' 공정에 쓰이는 'TC본더' 시장을 주도해 왔다. 이어 이번 BOC COB 본더를 통해 적층형 GDDR(그래픽스 D램), 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 인공지능(AI) 반도체에 적용되는 고성능 메모리반도체 분야로 영역을 확장, 게임 체인저로서 입지를 공고히 한다는 전략이다.
BOC는 반도체 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립' 기술이 핵심이다. 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 기존 방식인 '논플립' 기술을 사용하는 COB는 고용량 낸드플래시에 활용된다.
그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각 전용 장비를 사용해야 했다. 이번에 한미반도체가 한대 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 투인원 본딩 장비를 공개하면서 업계 판도 변화가 예상된다.
이에 따라 메모리반도체 기업들은 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두 가지 공정이 가능해진 만큼 메모리반도체 업체들은 공장 내 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자비용(캐팩스) 역시 절감할 수 있다.
한미반도체는 BOC COB 본더에 전 세계 시장 1위 자리를 이어가는 TC본더 설계 노하우를 반영했다. 특히 반도체 수율 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블, 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템을 적용, 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하도록 했다.
한미반도체 BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 공정에 적용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리반도체 수요 급증과 맞물려 이번 장비 시장 수요 역시 빠르게 늘어날 전망이다.
한미반도체는 올해 BOC COB 본더 외에도 다양한 본더 라인업을 갖춘다는 방침이다. 이와 관련 지난해 HBM4 공정용 'TC본더4' 출시에 이어, 올 하반기 HBM5·HBM6 공정을 위한 '와이드 TC본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC본더'를 시작으로 '빅다이 TC본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대, 반도체 위탁생산(파운드리), 반도체 후공정(OSAT) 기업들에 공급을 확대할 예정이다.
한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 거래처 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 이를 통해 고성능 메모리반도체 시장에서 경쟁 우위를 이어갈 것"이라고 말했다.
한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리반도체 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 올해 5516억달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가할 전망이다. 이어 내년에는 53% 늘어난 8427억달러(약 1221조원) 규모로 상승 흐름을 이어갈 것으로 예상된다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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