HBM 이어 HBF 기술 선도"
낸드시장 판세 변화에 주목
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SK하이닉스가 '전통의 낸드 명가' 샌디스크와 손잡고 차세대 낸드플래시 메모리로 불리는 고대역폭낸드플래시(HBF)의 기술 표준화 동맹을 구축했다. 전 낸드시장 판세를 뒤집기 위한 2위 그룹(낸드시장 점유율 기준) 간 연대다. SK하이닉스는 기술 표준화 선점을 통해 현재 세계 1위 점유율을 달리고 있는 D램 적층 기반 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드 적층 제품인 HBF 역시 기술을 선도한다는 목표다. 낸드시장 1위인 삼성전자도 차세대 낸드 기술 개발에 속도를 낸다는 방침이다.
SK하이닉스와 샌디스크는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스 소재 샌디스크 본사에서 'HBF스펙(기술사양) 표준화 컨소시엄' 발족 행사를 열어 인공지능(AI)추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션인 HBF 글로벌 표준화 전략을 발표했다. HBF는 D램 적층 기반의 HBM처럼 낸드를 쌓아서 만든 초대용량·고효율 낸드 기술을 말한다. 양사는 '빠른 표준화' '선제적 제품화'를 전면에 내걸었다.
양측은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술협력체인 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)' 산하에 HBF 과제 전담체계를 구성하기로 했다. 메타를 비롯해 마이크로소프트, 구글, 엔비디아, AMD 등이 참여하는 기술협력체다. 이 빅테크 기업들과 연합해 기술 표준화 주도권을 확보한다는 전략이다.
세계 반도체 업계는 HBF가 HBM에 이어 AI 메모리 시장 확장을 이끌 또 하나의 게임 체인저가 될 것으로 보고 있다. AI가 추론 서비스 단계로 전환되면서 D램이 HBM 제품으로 재탄생했듯이, 낸드도 고효율·초대용량 제품인 HBF로 전환될 것이란 분석이 나온다. 'HBM 아버지'로 불리는 카이스트 김정호 교수는 "속도를 결정하는 것이 HBM이고, 용량을 결정하는 것이 HBF"라며 "그래픽처리장치(GPU)에 HBM 탑재가 필수적인 것처럼 HBF 역시 핵심 AI 메모리로 부상할 것"으로 내다봤다.
HBF의 상용화 시점은 내년께다. 업계는'GPU+ CPU(중앙처리장치)+HBM+HBF'를 결합한 복합 컴퓨팅 솔루션 수요가 2030년 전후로 본격화될 것으로 보고 있다. 단일 칩의 성능보다 전체 컴퓨팅 시스템을 아우르는 시스템 최적화 기술과 제품을 확보했느냐가 전체 시장 판도를 좌우할 전망이다.
SK하이닉스 안현 개발총괄사장(CDO)은 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하겠다"고 밝혔다.
글로벌 낸드 시장 업계 1위인 삼성전자는 'z낸드'란 명칭의 차세대 낸드 기술 개발을 전개 중이다.
삼성은 데이터센터용 고대역폭플래시 수요 증가에 맞춰 신규 제품을 개발한다는 계획이다. 업계 3위 일본 키옥시아(옛 도시바의 낸드 사업부)는 2027년 상용화를 목표로, 현재 엔비디아와 기존 솔리드스테이트드라이브(SSD)보다 최대 100배 빠른 차세대 SSD를 개발 중이다. 키옥시아는 샌디스크가 25년 넘게 일본 내에서 공장을 함께 운영해 온 '생산동맹'인 데다 SK하이닉스가 키옥시아의 주요 주주(베인캐피탈 컨소시엄 참여)라는 점에서 추후 엔비디아 규격을 바탕으로 SK·샌디스크 표준 동맹에 가세할 수 있다는 관측이 나온다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
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