[스타데일리뉴스=황규준기자] SK하이닉스는 샌디스크와 인공지능(AI) 추론 시대를 위한 차세대 메모리 솔루션 고대역폭플래시(HBF)의 글로벌 표준화 전략을 26일 발표했다. 양사는 지난 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 개최했다.

출처=SK하이닉스

SK하이닉스는 "샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다"고 설명했다. 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체(OCP) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 구성하며 본격적인 표준화 작업에 착수한다.

최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM)을 만드는 학습 단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론 단계로 무게중심이 빠르게 이동하고 있다. 이 과정에서 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다.

HBF는 이러한 한계를 해결할 대안으로 평가받는다. 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층인 HBF는 HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메운다. 이는 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보하며, AI 시스템의 확장성을 높이면서도 총 운영 비용(TCO)을 줄일 것으로 예상된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 전망한다.

SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술 및 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화와 제품화를 추진할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄사장(CDO)은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.

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