중국 최대 파운드리 업체인 SMIC [사진=로이터연합뉴스]

중국의 주요 반도체 제조업체들이 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 첨단 반도체 생산능력을 5배 이상 늘리는 방안을 추진하고 있는 것으로 나타났다.

25일 닛케이아시아가 복수의 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(중신궈지)와 2위 업체 화훙반도체, 화웨이 연계 반도체 기업들은 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 또는 5㎚급 공정 수준의 첨단 칩 생산 설비를 신규로 구축하거나 기존 시설을 확장할 계획이다.

현재 전 세계에서 양산되는 최첨단 칩은 3나노 공정이며, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2나노 양산에 돌입한 상태다. 이 같은 상황에서 중국 업체들은 자국 내에서 구현 가능한 최첨단 공정 역량을 최대한 끌어올리겠다는 전략으로 풀이된다.

소식통 2명은 중국 반도체 제조업체들이 현재 월 2만 장 미만인 첨단 반도체 웨이퍼 생산량을 향후 1~2년 내 10만 장 수준으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다고 전했다. 또 다른 소식통은 2030년까지 추가로 50만 장의 생산능력을 확보하는 한층 공격적인 목표도 설정했다고 밝혔다.

이 같은 움직임은 미국의 대중(對中) 첨단 반도체 수출 통제가 지속되는 가운데 기술 자립을 가속화하려는 중국 정부의 기조와 맞물려 있다. 특히 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 자국 AI 칩 생태계를 구축하려는 정책이 첨단 로직 칩의 국내 생산 확대를 촉진하는 상황이다.

중국의 한 칩 개발업체 임원은 "이제 모든 중국 칩 개발업체들은 국내 파트너로 시선을 돌렸다"며 "과거처럼 TSMC나 삼성전자와 기본적으로 파트너십을 유지하던 시대와는 달라졌다"고 말했다.

중앙·지방 정부의 생산 확대 요구에 따라 그동안 범용(레거시) 반도체 제조에 집중해온 화훙반도체도 첨단 공정 개발에 합류한 것으로 전해졌다. 다만 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 등 핵심 장비에 대한 접근이 여전히 제한된 상황에서, 중국이 목표한 수준까지 생산능력을 빠르게 끌어올릴 수 있을지는 불투명하다는 지적도 나온다.

노무라증권의 반도체 애널리스트 도니 텅은 "궁극적으로 중국 AI 칩 개발업체들이 계속 성장하고 경쟁력을 강화할 수 있을지는 첨단 국내 칩 생산에 대한 접근 여부에 달려 있다"고 밝혔다.

그러면서 "해외 파운드리 업체와의 협력이 제한되면서 많은 업체가 SMIC와 시험 생산을 시작하고 주문을 넣기 시작했다"며 "이들의 미래는 중국 현지 칩 제조업체들이 얼마나 효과적으로 이들을 지원할 수 있을지와 밀접하게 연결돼 있다"고 덧붙였다
아주경제=황진현 기자 jinhyun97@ajunews.com

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