25일 닛케이아시아 보도에 따르면 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(중신궈지)와 2위 파운드리 업체인 화훙반도체, 화웨이 연계 반도체 업체들은 첨단 칩 생산 설비를 신규 구축하거나 확대할 계획이다.
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계획에는 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 또는 5㎚급 공정 수준이 포함된다고 사안에 정통한 소식통들은 전했다. 일반적으로 나노미터 수치가 작을수록 더 첨단 공정을 의미한다.
현재 전 세계에서 양산되는 최첨단 칩은 3㎚이며, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2㎚ 양산 도입에 들어갔다.
중국 제조사들이 현재 월 2만장 미만인 첨단 반도체 웨이퍼 생산량을 향후 1∼2년 내로 10만장으로 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 2명의 소식통은 밝혔다.
소식통 중 한 명은 중국이 2030년까지 추가로 50만장의 생산능력을 갖추는 더욱 공격적인 목표도 설정했다고 말했다. 미국의 대(對)중국 첨단 칩 수출 통제가 지속되는 가운데 중국 정부는 기술 자립에 더욱 박차를 가하고 있다.
세계 AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 대안을 적극적으로 육성하려는 중국의 기술 자립 기조가 첨단 로직 칩의 국내 생산 확대를 촉진하는 상황이다. 그러나 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비 등에 대한 접근이 여전히 제한된 상태에서 실제로 중국이 목표한 생산능력 확대가 가능할지는 불확실하다는 지적도 나온다.
노무라증권의 반도체 애널리스트 도니 텅은 "궁극적으로 중국 AI 칩 개발업체들이 계속 성장하고 경쟁력을 강화할 수 있을지는 첨단 국내 칩 생산에 대한 접근 여부에 달려있다"고 밝혔다.
그는 이어 "해외 파운드리 업체와의 협력이 제한되면서 많은 업체가 SMIC와 시험 생산을 시작하고 주문을 넣기 시작했다"며 "이들의 미래는 중국 현지 칩 제조업체들이 얼마나 효과적으로 이들을 지원할 수 있을지와 밀접하게 연결돼 있다"고 덧붙였다.
정동훈 기자 hoon2@asiae.co.kr
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