[이데일리 마켓in 원재연 기자] 홍콩 기업공개(IPO) 시장이 2026년 연초부터 다시 움직이고 있다. 한동안 사실상 멈춰 있던 중국 테크 기업들의 해외 상장이 1월 들어 연쇄적으로 재개되면서, 홍콩이 중국 기술기업의 자금조달 창구로 다시 부상하고 있다는 평가가 나온다.

홍콩증권거래소(HKEX) 로고_[로이터=연합뉴스 자료사진]

17일 로이터등 외신에 따르면 올해 홍콩 증시에서 진행된 첫 IPO로 중국 AI(인공지능) 칩 설계사 비런(Biren)이 홍콩 증시 데뷔를 성공적으로 마쳤다. 비런은 상장 당일인 지난 2일 장중 주가가 첫날 주가가 공모가(주당 19.60홍콩달러) 대비 76% 상승하며 홍콩 증시의 시작을 알렸다.

연초부터 홍콩증권거래소에서는 비런 외에도 신규 상장종목들의 흥행 러쉬가 계속 이어지는 모습이다. 1월 둘째 주에만 중국 테크 기업 3곳이 홍콩 증시에 상장해 총 92억홍콩달러(약 1조 7522억원)를 조달했으며, 이들 모두 상장 당일 주가가 공모가를 웃돌았다. 중국 테크 기업의 홍콩 자금조달이 다시 정상 궤도에 진입했다는 평가가 나오는 배경이다.

앞서 알리바바가 투자한 것으로 알려진 중국 AI 스타트업 미니맥스(MiniMax)는 IPO를 통해 48억2000만홍콩달러(약 9111억원)를 조달했다. 홍콩증시 상장 첫날인 지난 9일 주가는 공모가 대비 두 배 수준까지 상승으며, 상장 이후 기업가치는 약 100억달러(14조 7100억원)를 웃도는 것으로 전해졌다. 반도체 분야에서도 유사한 흐름이 이어졌다. 중국 반도체 설계사 기가디바이스(GigaDevice)는 지난13일 상장을 통해 약 46억8000만홍콩달러(약 8832억원)를 조달했고, 상장 첫날 주가는 공모가 대비 40% 상승 마감했다.

지난해부터 이어지고 있는 홍콩 IPO 시장의 체력 회복 움직임도 이러한 흐름을 뒷받침하고 있다. 홍콩거래소(HKEX)에 따르면 지난 2025년 홍콩에서는 신규 상장 100건을 웃돌았고, IPO 조달액은 2700억홍콩달러(50조 9500억원)를 넘겼다. 신규 상장 건수와 조달 금액이 동시에 늘어나며 침체 국면을 벗어났다는 평가가 나오는 배경이다.

딜로이트는 보고서를 통해 지난해를 기점으로 홍콩 IPO 시장이 본토 기업 유입과 A+H(중국본토와 홍콩증시에 동시 상장한 종목)상장 확대를 계기로 반등 국면에 들어섰다고 분석했다. 중국 본토 상장 기업들의 2차 상장과 신규 상장이 동시에 늘어나면서, 홍콩이 중국 기업의 해외 자금조달 창구로 다시 기능하기 시작했다는 설명이다. 딜로이트는 신규 상장 건수와 자금조달 규모가 함께 회복되는 흐름이 확인되고 있다고 덧붙였다.

시장에서는 여기에 더해 연초 IPO 흥행이 단기적인 수급 효과에 그치지 않고, 중국의 기술 자립 기조 아래 AI·반도체 기업들의 자금조달 창구가 본격적으로 열리는 신호일 수 있다는 점에 주목하고 있다. 미국 증시 접근이 제한된 상황에서 중국 기술기업 입장에서는 홍콩이 사실상 가장 현실적인 해외 상장 통로로 작동하고 있다는 분석이다. 실제로 이달 IPO에 성공한 기업들 외에도 다수의 AI 칩·반도체 설계 기업과 AI 애플리케이션 업체들이 홍콩 상장을 준비 중이며, 일부는 이미 상장 절차에 착수한 것으로 전해진다.

중국 벤처캐피탈 운용사 치밍벤처파트너스(Qiming Venture Partners)파트너는 “AI와 반도체를 중심으로 한 중국 기술기업들이 다시 홍콩 시장에서 투자자들의 관심을 끌고 있다”며 “이는 중국 기술기업들이 해외 자본과 연결되는 통로가 다시 작동하기 시작했음을 보여주는 신호”라고 말했다.