SK하이닉스(000660)가 12조 원 규모의 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 반도체 공정 고도화에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 네덜란드 장비 업체 ASML로부터 11조 9497억 원에 EUV 스캐너를 도입한다고 24일 공시했다. SK하이닉스는 이번에 도입하기로 한 EUV 신규 물량을 밝히지 않았지만 1대에 통상 3000억 원임을 감안하면 40대 가까이를 구입할 것으로 보인다.

EUV는 짧은 파장의 빛을 이용해 웨이퍼에 미세한 반도체 회로를 그리는 장비다. ASML은 7나노 이하 미세 공정에 필요한 고성능 EUV를 공급하는 유일한 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 EUV 장비 수십대를 갖고 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 EUV 신규 도입을 통해 고대역폭메모리(HBM)의 6세대(1c) 공정 확대를 포함해 차세대 공정 양산 대응을 강화할 방침이다. 현재 가장 주력 제품인 HBM4에서 삼성전자가 가장 앞서는 1c 공정을 도입한 반면 SK하이닉스는 아직 한세대 뒤처진 1b 공정을 적용 중이다.

SK하이닉스는 앞서 1c DDR5 D램과 LPDDR6 제품을 잇달아 개발하며 미세공정 경쟁력을 확보해온 만큼 EUV 신규 도입을 통해 HBM 등으로 해당 공정을 확대할 수 있다. 해당 공정은 생산성과 전력 효율을 개선하고 데이터 처리 속도를 높이는 것이 특징이다.

SK하이닉스가 내년 2월 가동을 목표로 하는 용인 1기 팹 구축에도 속도가 붙을 것으로 기대된다. SK하이닉스는 청주 M15X 공장의 생산능력을 조기에 극대화하고 2단계 클린룸을 기존 계획보다 2개월 앞당겨 가동하는 등 생산 기반 확대에도 힘을 싣고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “EUV 기반 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해 나가겠다”며 “급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com

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