Metal Mask-Nano Coating

주식회사 유피테크와 케이엠솔루션은 4월 8일(수)부터 10일(금)까지 코엑스에서 개최하는 '2026 한국전자제조산업전(EMK)'에 참가해 반도체 슈퍼사이클에 따른 전자 제조 수요 확대에 대응하는 'Metal Mask-Nano Coating', '단차를 준3D Metal Mask(Multi-Level)'를 선보인다고 밝혔다.

최근 반도체 업황 회복과 AI·전장·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 이른바 '반도체 슈퍼사이클' 기대감이 커지는 가운데, SMT 공정의 정밀도와 생산성 향상이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

유피테크와 케이엠솔루션은 SMT 공정용 정밀 마스크 설계·가공 전문 기업으로, 고정밀 CAD 설계 역량과 가공 기술을 기반으로 전자 제조 공정의 품질 향상을 지원하고 있다. 군포 본점 및 부천, 구미 베트남 지사를 두어 가공·생산 거점을 운영하며, 신속한 설계 대응과 안정적인 공급 체계를 구축하고 있다. 이러한 글로벌·국내 연계 생산 시스템은 고객사의 긴급 납기 및 맞춤형 대응 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 경쟁력으로 평가받고 있다.

Solder Paste Printing Process

이번 전시에서 공개하는 'Metal Mask·Nano Coating' 제품은 SUS 소재 표면에 약 10~20㎛ 수준의 미세 코팅층을 형성해 Solder Paste의 빠짐성을 향상시키고 인쇄 균일도를 높인 것이 특징이다. 이를 통해 Solder Paste 인쇄 용량이 개선되며, 미세 공정에서도 안정적인 품질 확보가 가능하도록 설계됐다.

또한 우수한 내스크래치성 및 내오염성을 바탕으로 마스크의 내구성을 강화했으며, 세척 테스트를 통해 세척 후에도 코팅 상태가 유지됨을 검증했다. 이에 따라 작업 시간 단축, 세척제 비용 절감, 장비 가동률 향상 등 생산성 개선 효과를 기대할 수 있다.

함께 소개되는 '3D Metal Mask(Multi-Level)'는 PCB 특정 영역별로 SUS 두께를 조절해 Solder Paste 도포량을 정밀하게 제어할 수 있는 단차 마스크 제품이다. 부품별 인쇄 두께 관리가 가능해 인쇄 품질을 향상시켰으며, 단일 마스크로 일괄 인쇄가 가능해 공정 단순화 및 생산 효율 증대에 기여한다.

유피테크와 케이엠솔루션은 “반도체 슈퍼사이클에 따른 고사양·고정밀 인쇄 수요 증가에 대응하기 위해 3D 나노코팅 및 Multi-Level 기술 고도화를 지속하고 있다”며 “향후 글로벌 전자·반도체 시장 진출 확대를 위해 연구개발 투자와 해외 거점 역량 강화를 병행해 나갈 것”이라고 밝혔다.

단차를 준 3D Metal Mask(Multi-Level)

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 규모의 전자 제조 산업 전시회로 국내외 바이어들로부터 많은 관심을 받으며, 명실상부한 국제 전시회로 성장하였다. 특히 오토모티브월드코리아로 확대 개최된 자동차 제조 산업 전시회는 매년 전시 기간 동안 참가업체와 관람객의 많은 주목을 받고 있으며, 올해는 그 규모가 더욱 확대될 예정이다. 전자 제조 및 자동차 제조 산업의 다양한 신기술과 장비를 확인할 수 있는 이번 행사에서는 다양한 세미나와 부대행사도 진행된다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com

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