롯데에너지머티리얼즈 하이엔드 동박

롯데에너지머티리얼즈와 ㈜두산 전자BG가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 동박 협력 체계를 구축했다.

롯데에너지머티리얼즈는 지난달 두산 전자BG와 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다고 22일 밝혔다.

두산 전자BG는 세계적 수준의 동박적층판(CCL) 기술을, 롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을 각각 보유하고 있다.

양사는 AI 반도체 및 5G 통신 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로서 방대한 양의 데이터 처리를 위한 AI 및 네트워크 장비의 고속화ㆍ고다층화 중요성에 공감하고, 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 개발과 공급에 협력하기로 했다.

양사는 AI 가속기ㆍ서버ㆍ스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 HVLP 동박의 개발 및 적용 협력, 저손실 CCL(수지ㆍ글라스 조합)과 동박의 최적화, 양산 적용을 위한 품질ㆍ납기 기반 안정 공급 체계 구축, 국내외 고객사 대상 평가ㆍ인증 및 확대 적용을 추진한다.

이번 협력을 통해 고객이 요구하는 성능ㆍ신뢰성ㆍ양산성ㆍ공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 경쟁력을 강화하는 한편, 국내 소재사 간 협업으로 수입 의존도를 낮춰 공급망 안정과 기술 확보에도 기여할 방침이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며 “글로벌 네트워크 시장을 선도하는 톱티어 두산 전자BG와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 말했다.

[이투데이/김민서 기자 ( viajeporlune@etoday.co.kr)]

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