젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 최신 베라 루빈 플랫폼을 소개하고 있다. AP연합뉴스

엔비디아가 중국 시장을 상대로 인공지능(AI) 칩 H200 공급 재개를 준비한다. 미·중 갈등으로 1년 가까이 막혀 있던 수출길이 다시 열린 것이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 미국 새너제이 시그니아 메리어트 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 “우리는 중국 고객으로부터 구매 주문을 받았다”며 “H200 생산 재개를 진행하고 있다. 우리 공급망은 다시 가동되기 시작했다”고 말했다.

이어 “2주 전과는 완전히 달라진 새로운 소식”이라고도 덧붙였다. 이는 이달 초 파이낸셜타임스(FT) 등 여러 매체가 엔비디아가 H200 생산 중단 소식을 보도한 것을 의미한다. 당시 매체는 “엔비디아가 대만 파운드리 업체 TSMC 생산 역량을 기존 H200에서 차세대 칩 ‘베라 루빈’으로 전환했다”고 전한 바 있다.

H200은 블랙웰보다 이전 세대인 호퍼 아키텍처를 기반으로 하지만 중국 수출용으로 만들어진 H20보다 성능이 훨씬 뛰어나다. 데이터센터에서 대규모 AI 모델을 구동하는 데 사용된다.

엔비디아는 AI 반도체의 중국 판매를 두고 오랜 줄다리기를 해왔다. 미국 정부가 첨단 AI 반도체의 대중국 수출을 제한하며 수출길이 막혔다가 지난해 12월 도널드 트럼프 행정부가 입장을 바꾸면서 제한적으로나마 숨통이 트였다. 그러나 H200 중국 수출에 대한 미국의 승인이 지연되고 중국이 자국산 반도체 사용을 독려하면서 사실상 ‘중단’ 상태가 수개월간 이어졌다.

황 CEO는 “트럼프 대통령의 의도는 미국이 엔비디아의 최고 기술에 대한 접근에서 리더십을 유지하는 것이다. 동시에 글로벌 시장에서 경쟁하며 불필요하게 시장을 포기하지 않기를 원하고 있다”면서 H200 수출 재개의 배경을 설명했다.

다만 엔비디아는 이날 H200의 중국 판매 규모에 대해서는 언급하지 않았다.

최민지 기자 ming@kyunghyang.com

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