젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 호텔에서 가진 ‘GTC 2026 미디어 간담회’에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 김현일 기자

[헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] “앞으로 많은 팹(반도체 제조공장)이 필요할 것입니다. 우리는 세계 최고 기업인 TSMC와 협력하고 있고, 삼성과도 협력하고 있습니다”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 호텔에서 가진 ‘GTC 2026 미디어 간담회’에서 자사 인공지능(AI) 칩을 만들기 위해 “막대한 제조 역량(a lot of manufacturing capability)이 필요하다”며 이 같이 밝혔다.

팹리스(반도체 설계전문) 기업인 엔비디아는 대부분의 칩을 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC에 맡겨 생산해왔다. 그러나 갈수록 더 큰 규모의 제조 역량이 필요하다고 밝힌 만큼 향후 삼성전자는 물론 인텔 파운드리와의 협력 확대 가능성을 시사한 것으로 풀이된다.

아울러 전날 기조연설에서 공개한 신형 중앙처리장치(CPU) ‘로자(rosa)’에 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’가 들어간다고 언급하며 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 공급업체와의 협력 중요성도 재차 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 호텔에서 가진 ‘GTC 2026 미디어 간담회’에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 김현일 기자

황 CEO는 이날 “추론(inference)의 변곡점이 왔다”며 “개방형 클라우드가 등장했고, 에이전틱 시스템이 도처에서 사용되고 있다”고 말했다.

이어 “추론을 위한 토큰 제조는 이제 막 늘어나기 시작했다. 앞으로 수조 달러 규모의 엄청난 인프라 투자가 필요할 것”이라고 바라봤다. 칩을 제조하는 팹의 역할이 더욱 중요해질 것이라는 설명이다.

그러면서 “세계 최고인 TSMC와 협력하게 돼 기쁘다. 또한 삼성과도 협력하고 있다”고 설명했다.

그동안 황 CEO는 공식석상에서 엔비디아의 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)에 한정해 삼성전자와의 협력을 강조했지만 이날 파운드리 분야에서도 삼성전자가 핵심 파트너임을 공식 언급한 것이다.

삼성전자는 전날 황 CEO가 기조연설에서 공개한 새로운 추론 전용 칩 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’를 위탁받아 현재 평택사업장에서 생산 중이다. 이로써 삼성전자와 엔비디아의 파트너십이 HBM을 넘어파운드리로까지 넓어지고 있다는 분석이 나왔다.

황 CEO는 아울러 HBM·LPDDR·SRAM 등을 언급하며 “앞으로 더 많은 메모리가 필요할 것”이라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급사들과의 협력도 더 강화한다는 방침이다.