젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 생산과 관련해 삼성전자에 공개적으로 감사의 뜻을 밝혔다. AI 칩 생산 확대 과정에서 삼성전자가 핵심 제조 파트너 역할을 하고 있다는 점을 인정한 것으로, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들이 엔비디아 AI 공급망에서 차지하는 비중도 다시 부각되고 있다.

17일 외신에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 추론 반도체를 소개하는 과정에서 삼성전자를 언급했다.

황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3 LPU' 칩을 제조하고 있으며 가능한 한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에 정말 감사하다"고 말했다.

그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)을 실제 서비스 단계에서 처리하는 '추론' 연산에 특화된 AI 반도체다. 이에 황 CEO는 이번 발언을 통해 삼성전자가 해당 칩 생산에 참여하고 있다는 점을 공개적으로 언급한 셈이다.

AI 반도체 공급망에서 또 다른 축은 메모리다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)가 적용될 예정으로 업계에서는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자와 마이크론 등이 공급 경쟁을 벌이고 있다. 현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 주요 공급사로 꼽힌다. 실제 SK하이닉스는 엔비디아 AI 플랫폼에 적용되는 HBM 공급을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 영향력을 확대하고 있다.

이처럼 AI 반도체 공급망이 GPU와 메모리, 생산 공정 전반으로 확대되면서 엔비디아와 국내 반도체 기업 간 협력 범위도 넓어지는 모습이다. AI 데이터센터 경쟁이 치열해질수록 고성능 메모리와 첨단 생산 역량의 중요성도 더욱 커질 전망이다.

고성능 메모리와 첨단 생산 능력을 확보한 한국 반도체 기업들의 역할 역시 갈수록 확대될 것이라는 분석이 나온다.

업계 관계자는 "AI 산업이 확산되면서 GPU 중심 경쟁에서 메모리·파운드리까지 포함된 반도체 공급망 경쟁으로 확대되고 있다"며 "엔비디아가 기조연설에서 한국 기업을 직접 언급한 것은 그만큼 협력 관계가 중요해졌다는 의미"라고 말했다.