삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개… '토털 솔루션'으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화 (서울=연합뉴스) 삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가, 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 밝혔다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 2026.3.17 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr

(새너제이=연합뉴스) 권영전 특파원 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 연례 개발자회의에 참가한 삼성전자와 SK하이닉스의 전시장을 연이어 방문하며 "세계 최고", "완벽" 등 찬사를 보냈다.

황 CEO는 16일(현지시간) 오후 5시께 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개막한 'GTC 2026'의 삼성전자 전시장을 찾아 조상연 DSA 총괄 부사장에게 양사 관계에 대해 "훌륭한 파트너십"이라며 "삼성은 세계 최고"라고 상찬했다.

조 부사장이 황 CEO에게 최근 양산을 시작한 '고대역폭메모리(HBM)4'의 코어다이를 내보이며 "이것이 현존하는 세계 최고의 HBM4"라고 소개하자, 황 CEO는 "승인해야겠습니다. 승인이 필요하신가요?"라고 물으며 제품에 서명했다.

황 CEO는 이어 삼성 파운드리(반도체 수탁생산)에서 제조하는 추론 전용 그록(Groq) 칩의 웨이퍼와, 베라루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다.

HBM4 코어다이에는 '어메이징 HBM4!'라는 글귀를 새겼고, 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트'라고도 썼다.

그는 서명과 환담을 마치고는 "가자(Go), 삼성"이라고 외치며 "다음이 다가오고 있다. 아이디어가 더 많이 생겼다"고 말하며 전시장을 나섰다.

'젠슨♡SK하이닉스' (새너제이=연합뉴스) 권영전 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개막한 연례 개발자대회 'GTC 2026'의 SK하이닉스 전시장을 찾아 서명한 베라 루빈 시제품. 황 CEO는 여백에 '젠슨♡SK하이닉스'라는 글귀도 남겼다. 2026.3.17 comma@yna.co.kr

황 CEO는 이어 5시30분께에는 SK하이닉스 전시장을 방문했다.

그는 최태원 SK그룹 회장과 환담하면서 "여러분들은 완벽하다"며 "당신들이 자랑스럽다"고 덕담을 건넸다.

그는 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈 '소캠2'가 탑재된 베라 루빈 칩 시제품 여백에 '젠슨♡SK하이닉스'라는 글귀를 적고 서명하기도 했다.


이번이 GTC 첫 방문인 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 '치맥' 회동을 가진 데 이어 한 달여 만에 다시 만나 파트너십을 이어가게 됐다.

최 회장은 전시장을 이동하던 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄을 만나 인사를 나누기도 했다.

황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 연이어 방문한 것은 인공지능(AI) 시대를 이끄는 엔비디아의 생태계에서 메모리와 파운드리 등 양사가 차지하는 위상이 높다는 것을 보여주는 것으로 풀이된다.

황 CEO는 이날 미국의 메모리 반도체 회사 마이크론 전시장도 방문한 것으로 알려졌다.

환담하는 젠슨 황과 최태원 (새너제이=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개막한 연례 개발자대회 'GTC 2026'의 SK하이닉스 전시장에서 환담을 나누고 있다. [공동취재단]

comma@yna.co.kr

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