SK하이닉스가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 메모리 기술을 선보인다. 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 행사장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등 글로벌 빅테크 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 예정이다.

◆최태원 회장 첫 참석…젠슨 황과 AI 협력 논의

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간)부터 니흘간 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 'AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성하고 주요 제품과 기술을 소개한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다.

최태원 회장도 이번 행사에 처음 참석한다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진과 함께 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 교환하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.

특히 젠슨 황 CEO와 만나 AI 반도체 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전망된다. SK하이닉스가 삼성전자와 함께 차세대 고대역폭메모리 HBM4 공급 경쟁을 벌이고 있는 만큼 메모리 반도체 공급과 관련한 협력 논의도 이뤄질 가능성이 있다.

최 회장은 지난달 미국 실리콘밸리에서 황 CEO와 만찬 회동을 가진 바 있다.


◆엔비디아 협업 존 마련…HBM4 등 AI 메모리 전시

SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리 기술과 제품 라인업을 소개하는 전시 공간을 운영한다. 전시관은 ▲엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) ▲제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) ▲이벤트 존(Event Zone) 등으로 구성된다.

전시장 입구에 마련된 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 보여주는 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시한다.

특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각식 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X(저전력 D램)가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(DGX Spark)'도 함께 전시된다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7(그래픽 전용 D램), eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 선보인다.

참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 쌓는 체험을 통해 TSV(실리콘관통전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정을 체험할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.