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엔비디아, 추론 AI 칩까지 장악할까...삼성·SK HBM4 주도권 싸움도 볼거리[김창영의 실리콘밸리Look]

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■엔비디아, 16~19일 GTC 2026 개최
그록 우회 인수 후 첫 추론 칩 나올지 주목
차세대 GPU 루빈 울트라, 파인만 힌트 가능성
인텔, AMD 긴장시킬 서버용 CPU 공개 전망도
젠슨황 입에도 주목...광 통신사 투자 배경 등
삼성전자, SK하이닉스 간 HBM4 납품 경쟁도
서울경제

엔비디아 최대 기술 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’이 16일(현지 시간) 개막한다. 엔비디아가 인공지능(AI) 시장을 주도할 추론용 칩과 중앙처리장치(CPU)를 공개할지 관심이 쏠린다. 올해 하반기 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 판매를 앞둔 가운데 삼성전자(005930)SK하이닉스(000660) 간 6세대 고대역폭메모리(HBM) 인 HBM4 납품 경쟁도 치열하게 전개된다.

엔비디아는 이날부터 19일까지 미국 캘리포니아주 산호세에서 GTC 2026을 연다. 전세계 190여 개국에서 3만 명이 온오프라인으로 1000개 이상의 행사에 참가한다.

업계는 엔비디아가 GTC에서 AI 경쟁의 판도를 바꿀 새 추론 칩을 공개할 수 있다고 보고 있다. 엔비디아는 그동안 그래픽처리장치(GPU)로 AI 데이터센터를 장악했지만 시장이 에이전틱(비서형) AI 중심으로 개편되면서 어려움을 겪고 있다. 에이전틱 AI에서는 학습보다 추론이 중요한데, GPU는 비용과 전력 소모가 커 추론에 약점이 있다.

추론용 칩은 엔비디아가 창립 역대 최대인 200억 달러(30조 원)에 그록을 우회 인수한 이후 내놓는 첫 제품이다. 엔비디아는 지난해 말 핵심 기술과 인력을 사들이는 방식으로 추론용 칩 개발사인 그록을 흡수해버렸다. 구글·아마존 등 경쟁사들이 추론에 특화된 자체 AI 칩을 개발한 상황에서 추론용 칩은 반전 카드가 될 수 있다. 엔비디아가 올해 초 세계 최대 가전 전시회인 ‘CES 2026’에서 공개한 베라 루빈과 함께 AI 시장을 또 한 번 주도할 수 있다.

엔비디아가 루빈의 뒤를 잇는 차세대 GPU를 공개할지도 관심사다. 지난해 엔비디아는 2026년 루빈, 2027년 루빈 울트라, 2028년 파인만으로 이어지는 GPU 개발 로드맵을 발표한 바 있다. 특히 그동안 GTC에서 후속 모델에 대한 힌트를 제공해왔다는 전례를 비춰볼 때 이번에도 파인만 특징이 예고될 수 있다. 대만 TSMC의 1나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 공정과 8세대 고대역폭메모리인 HBM5를 탑재해 기존 가속기의 성능 한계를 뛰어넘을 것으로 관측된다.

엔비디아가 에이전틱 AI에 최적화된 중앙처리장치(CPU)도 공개할 수 있다는 전망이 나온다. GPU 없이 CPU만으로 AI 에이전트를 개발할 수 있는 CPU 전용 서버 랙(프레임 구조물)이 전시될 수 있다. AI 가속기는 그레이스·블랙웰, 베라·루빈 조합처럼 CPU와 GPU를 함께 구성해서 만들지만 에이전틱 AI 시대에 위상이 높아진 CPU 중심의 데이터센터 서버를 구현하려는 것이다. 서버용 CPU 시장을 주도해 온 인텔과 AMD에 큰 위협이 될 수 있다.

AI 에이전트(비서) 개발에서는 여러 업무를 단계적으로 빠르게 처리하면서 여러 모델을 상황에 맞게 조합하는 오케스트레이션이 중요하다. GPU는 여러 연산을 동시에 수행하는 데 특화돼 학습에는 이상적이지만 명령을 순차적으로 빠르게 처리하는 것은 CPU의 영역이다. 뱅크오브아메리카(BoA)는 CPU 시장이 2025년 270억 달러에서 2030년 600억 달러로 두 배 이상 성장할 것으로 내다봤다.

황 CEO가 기조연설과 토론회에서 어떤 발언을 내놓을지에도 관심이 집중된다. 엔비디아가 최근 광통신 장비업체 루멘텀과 코히어런트에 각각 20억 달러를 투자한 가운데 초고속 광 네트워크를 어떻게 AI에 구현할지 청사진이 나올 수 있다. 엔비디아가 최근 AI 시장을 뒤집어놓은 ‘오픈클로’처럼 개방형 AI 에이전트 플랫폼 ‘니모클로’ 출시한다는 관측이 나온 만큼 이에 대한 설명이 있을 전망이다. 이란 전쟁으로 인한 데이터센터 공격이 미칠 영향, 미중 갈등 속 중국 수출용 H200 칩 판매 여부를 언급할 수도 있다.

루빈에 탑재될 HBM4 시장 주도권을 쥐기 위한 삼성전자와 SK하이닉스 간 치열한 경쟁이 예상된다. 엔비디아는 올해 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌으나 HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입한 상태다. SK하이닉스는 하반기 루빈 양산 전 품질 테스트 통과에 사활을 걸고 있는 것으로 알려졌다.

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실리콘밸리=김창영 특파원 kcy@sedaily.com

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