이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 유력 경제매체 거룽후이(格隆匯)의 3월 16일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 엔비디아 'GTC 2026' 콘퍼런스 개최가 임박한 가운데, 회사의 칩 제품 매트릭스가 한층 더 확장될 것으로 예상된다.
베라 루빈(Vera Rubin) AI 플랫폼의 6개 핵심 칩 세트 외에도, 이번 콘퍼런스에서는 루빈 울트라(Rubin Ultra) 칩 및 서버 랙의 세부 정보가 공개될 가능성이 높다. 이를 통해 데이터 상호 연결 및 전력 공급 등 설계 아키텍처의 혁신을 가져오며, 직교형 백플레인(Orthogonal Backplane) 및 CPO(Co-Packaged Optics) 등 신제품의 상용화 가시성이 더욱 높아질 전망이다.
또한 엔비디아는 LPU 추론 칩을 발표하여 CPX 칩과 함께 추론 영역을 확장할 것으로 보인다. 나아가 차세대 파인만(Feynman) 아키텍처의 업그레이드 방향성을 제시하며 미래 컴퓨팅 인프라 및 AI 산업에 대한 청사진을 공유할 전망이다. 이번 엔비디아 GTC 2026은 AI 산업의 지속적 성장과 부가가치 창출에 대한 시장의 신뢰를 한층 굳건하게 다질 것으로 기대된다.
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엔비디아 간판 [사진=블룸버그통신] |
◆ 관전 포인트 1: 루빈 플랫폼
루빈 플랫폼은 새로운 칩 조합을 통해 극대화된 시너지 설계를 선보인다. 2026년 국제전자제품박람회(CES)에서 엔비디아는 베라 루빈 AI 플랫폼의 6대 핵심 칩(Rubin GPU, Vera CPU, BlueField-4 DPU, NVLink 6 Switch, ConnectX-9 SuperNIC, Spectrum-6 Ethernet Switch)을 발표했다.
칩 공정은 모두 TSMC의 3나노(nm) 공정으로 업그레이드 됐으며, HBM4를 탑재해 메모리 용량과 대역폭이 전면 상향 조정되었다. 이번 세대의 제품 조합은 GPU와 CPU, 인터커넥트 칩 간의 시너지를 강화했으며, 모듈화 설계를 통해 이전 세대인 블랙웰(Blackwell)보다 서버 랙의 물리적 통합성을 높였다.
◆ 관전 포인트 2: 루빈 울트라
이번 행사에서는 데이터 인터커넥트와 전력 공급 아키텍처 혁신을 포함한 루빈 울트라의 세부 정보가 공개될 전망이다. 4개의 컴퓨팅 다이(DIE)를 통합하여 루빈 대비 2배의 연산 성능을 구현하는 루빈 울트라 칩은 두 가지 주요 아키텍처 변화가 기대된다.
첫째, 데이터 인터커넥트 측면에서 스케일업(Scale-up) 규모가 대폭 향상된다. 기존 구리 케이블 백플레인이 'PCB 직교 백플레인(내부 보드 연결)과 광 인터커넥트(외부 연결)'를 결합한 2계층 슈퍼 네트워크로 업그레이드되면서, 78L RPCB, CPO 등 신소재 및 신공정의 도입이 가속화될 것이다. 둘째, 전력 공급 측면에서는 800V 고압 직류(HVDC) 전력 시스템과 모듈형 전원 공급 솔루션이 도입되어 임베디드 PCB 및 GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 수요를 견인할 것으로 예상된다.
◆ 관전 포인트 3: 신규 추론 칩 LPU
엔비디아는 LPU와 CPX를 결합한 분리형 솔루션을 통해 AI 추론을 시스템급 인프라로 격상시키고 추론 제품 라인업을 고도화할 전망이다. 이번 GTC에서는 그로크(Groq)의 LPU 기술을 통합하고 대형언어모델(LLM)에 최적화된 새로운 맞춤형 추론 칩이 공개될 것으로 보인다. 이는 텐서 스트리밍 프로세서(TSP)를 재설계하고 온칩(On-chip) 메모리로 SRAM을 채택하여 데이터 처리 속도를 극대화함으로써 디코드(Decode) 단계의 높은 대역폭 요구를 충족시킨다.
또한 2025년 출시된 루빈 CPX는 프리필(Prefill) 단계의 비용을 절감하며 GDDR7 또는 HBM3E 메모리를 채택할 가능성이 높다. 산업 공급망에 따르면, CPX는 기존 융합형태에서 벗어나 독립 랙 형태로 출하될 수 있으며, LPU 역시 256 카드가 장착된 LPX 독립 랙 형태로 함께 출시될 가능성이 제기된다.
◆ 관전 포인트 4: 차세대 파인만 아키텍처
엔비디아의 차세대 파인만 아키텍처의 설계 방향성 역시 주요 관심사다. 트렌드포스 등 산업 정보에 따르면, 파인만은 TSMC의 A16 공정을 최초로 도입하는 칩이 될 전망이다. 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용해 배선 공간을 확보하고, 3D 적층 기술로 LPU 하드웨어를 결합할 가능성이 높다. 생산은 2028년에 시작되어 2029년부터 고객 인도가 이루어질 것으로 예상된다.
무어의 법칙이 둔화되는 가운데 연산(컴퓨팅파워), 저장, 전송의 혁신을 통한 AI 산업의 지속적인 발전 방향을 엔비디아가 어떻게 제시할지가 핵심이다. 이번 행사는 학습과 추론의 역할 변화, AI 투자 수익 주기에 대한 엔비디아의 통찰을 엿볼 수 있는 기회가 될 것이다.
◆ 리스크 및 투자 전략
거시 경제 변동성, 지정학적 리스크, AI 시장 수요 둔화 및 메모리 등 부품 가격 상승은 주요 리스크 요인으로 꼽힌다. 그러나 글로벌 AI 컴퓨팅 수요가 지속적으로 시장 기대치를 상회하고 있어, 밸류체인 업스트림 부문의 호황과 가격 상승 랠리는 이어질 전망이다. 이는 현재 기술 섹터 내에서 성장 가시성이 가장 뚜렷한 주도주 논리이며, 이번 GTC 2026은 AI 생태계 확장에 대한 자본시장의 확신을 재차 입증하는 계기가 될 것이다.
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