엔비디아가 중국 수출용 H200칩 생산을 중단하고 차세대 차세대 베라 루빈 반도체에 집중할 것으로 알려졌다. 이에 HBM의 주요 공급사인 SK하이닉스와 삼성전자가 큰 수혜를 입을 것으로 기대된다. 베라루빈에는 양사의 차세대 HBM인 HBM4가 적용된다.

5일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)등 외신에 따르면 엔비디아가 파운더리 협력사인 대만 TSMC에 H200 반도체 생산 중단을 요청한 것으로 전했다.엔비디아는 기존 H200에서 차세대 AI칩 '베라 루빈' 하드웨어로 전환하겠다는 계획이다. 다만 엔비디아 측은 FT의 확인 요청에 응하지 않았다.

이번 조치는 미국과 중국의 높아진 규제 장벽에 따른 결과로 풀이된다. 엔비디아가 수개월 동안 '미국 정부의 수출 승인 문제'와 '중국 정부의 제재 가능성' 사이 불확실성을 겪어왔다.

FT는 "엔비디아가 단기간 내 중국에서 의미 있는 H200 매출이 발생할 것으로 크게 기대하지 않는다는 점을 시사한다"고 분석했다.

H200은 엔비디아의 구형 AI 프로세서 중 하나로, 미국의 첨단 칩 수출 통제 규정을 준수하는 제품으로 알려졌다. 반면 올해 초 공개된 베라 루빈은 더 복잡한 인공지능(AI) 시스템을 위해 설계된 칩으로, 최근 오픈AI·구글 등 빅테크로부터 높은 수요를 받고 있다.

그동안 엔비디아는 H200 중국 수출을 승인받고자 미국과 중국 정부를 상대로 로비를 벌여왔으며, 지난해 12월 도널드 트럼프 미국 대통령이 승인 의사를 밝히자 H200 생산량을 늘려왔다.

하지만 엔비디아의 H200 중국 매출은 아직 발생하지 않은 것으로 알려졌다. 최근 미국 국무부는 '국가 안보'를 이유로 엔비디아에 보다 까다로운 대중 수출 규정을 요구했고, 중국 역시 반도체 산업 보호를 위해 H200 구매 제한을 검토한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다.

엔비디아의 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스도 최근 컨퍼런스콜에서 "중국 고객을 위한 소량의 H200 제품이 미국 정부의 승인을 받았으나 아직 수익을 창출하지 못했다"며 "중국 수출이 허용될지 여부도 알 수 없다"고 밝혔다.

이처럼 엔비디아가 베라루빈에 집중할 것으로 알려지면서 엔비디아 HBM4의 주요 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대가 커지고 있다.

베라루빈에는 차세대 HBM인 HBM4가 적용된다. 이에 따라 양사는 베라 루빈 생산물량 확대에 따라 더 큰 수혜를 볼 것으로 전망되고 있다.

엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 절반 이상을 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌으나, GTC에서 공개되는 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 것으로 예상된다.

삼성전자는 한때 HBM 사업에서 뒤쳐졌다는 평가를 받아왔지만 최근 주요 고객사와 협력을 확대하며 반전을 모색하고 있다. 최근 삼성전자는 검증을 통과하면서 HBM4 양산 출하를 시작했다.

글로벌 메모리 시장 선도 기업인 SK하이닉스도 현재 HBM4에 대한 고객 요청 물량을 양산하며 최적화를 진행하고 있다.

특히 오는 16일(현지시간) 개최될 '엔비디아(NVIDIA) GTC 2026'에는 최태원 회장이 직접 참석할 것으로 알려지면서 젠슨황 CEO와의 만남이 기대를 모으고 있다. 최 회장이 GTC 현장을 찾는 것은 이번이 처음이다.

이 자리에서 양사는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 등을 논의할 것으로 예상된다.

한편, 3월 말 예정된 미중 정상회담에서 칩 수출 통제 완화에 대한 합의 여부가 향후 판도를 뒤흔들 것으로 보인다. 합의가 된다면 엔비디아가 재고로 보유하고 있는 H200칩이 약 25만개 달하는 만큼, 단기간에 수요·공급이 충당될 것이라는 전망이다.