베라 루빈에 HBM4 탑재
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젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽)와 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽) |
최태원 SK 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석할 것으로 알려졌다. 이 자리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나게 될 것으로 전망된다.
5일 재계에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 행사에 참석할 계획이다. 최 회장이 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다.
GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 기술 콘퍼런스로, 인공지능(AI) 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇 등 다양한 산업 분야의 최신 기술과 생태계를 소개하는 자리다.
특히 올해 행사에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개할 것으로 예상되면서 업계의 관심이 집중되고 있다.
베라루빈에는 SK하이닉스 등 D램 제조사가 생산하는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4가 탑재된다.
올해 베라 루빈에 사용될 HBM4는 삼성전자가 먼저 납품을 확정지었으나, 물량의 상당수는 SK하이닉스가 담당한다.
최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사 기간 만나 HBM 공급과 차세대 AI 반도체 협력 방안 등을 논의할 것으로 관측된다. 두 사람은 한 달 전에도 미국에서 ‘치맥 회동’을 가진 바 있다.
SK그룹이 반도체뿐 아니라 에너지, 데이터센터 등 다양한 AI 인프라 사업을 확대하고 있는 만큼 양사 협력 범위가 넓어질 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 이번 GTC에 전시 부스를 준비하고 HBM4와 HBM3E 등을 전시할 계획이다. 이 제품들이 탑재된 엔비디아의 AI 시스템과 협력 중인 AI 메모리 기술, 솔루션 등을 공개한다.
[이투데이/이수진 기자 ( abc123@etoday.co.kr)]
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