한미반도체는 4일 2025년 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원 규모의 배당을 실시한다고 밝혔다. 이는 기존 최대였던 2024년 배당 총액 약 683억원(주당 720원)을 넘어서는 최대 규모다. 배당을 받기 위해서는 오는 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유해야 한다.
한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867㎡(약 2만8092평) 규모의 7개 공장을 갖춘 반도체 장비 생산 클러스터를 운영하고 있다. 주물 생산부터 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 공정까지 외주 없이 자체적으로 수행하는 '수직 통합 제조(Vertical Integration)' 체계를 구축했다. 이를 기반으로 지난해 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다.
한미반도체는 생산하는 모든 장비에 '슈퍼 아이언 캐스팅' 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One Frame Body)' 구조를 적용하고 있다. 이를 통해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 높은 정밀도와 생산성을 확보했다는 설명이다.
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한미반도체 청주 오피스 전경. 한미반도체. |
한미반도체는 현재 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다. 회사는 지난해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다.
와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 대안 장비로 주목받고 있다. 한미반도체는 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 16단 이상 HBM 양산이 예상되는 2029년 전후에 맞춰 차세대 하이브리드 본더 개발도 진행하고 있다.
인공지능(AI) 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 한미반도체는 최근 BOC(Board on Chip·보드온칩)와 COB(Chip on Board·칩온보드) 공정을 하나의 장비에서 구현할 수 있는 'BOC·COB 본더'를 세계 최초로 출시했다. 이 장비는 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래시 생산에 필요한 공정 장비로, 글로벌 메모리 기업의 인도 구자라트 공장에 공급됐다.
또 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 장비 라인업을 확대해 중국과 대만의 파운드리 및 OSAT(시스템 반도체 후공정) 기업으로 공급을 확대할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 밝혔다.
박준이 기자 giver@asiae.co.kr
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