로이터 연합뉴스

도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시각) 대만에서 제조된 엔비디아(Nvidia)의 인공지능(AI) 칩 H200 등 첨단 반도체의 중국 수출을 허용하는 대가로 해당 제품에 25%의 관세를 부과하는 행정명령에 서명했다. 이번 조치는 1단계 조치로, 향후 반도체 전반으로 관세를 확대할 수 있다는 점도 명시됐다. 는 무역확장법 232조를 근거로 하며, 15일 0시 1분(동부시각)부터 시행된다.

백악관이 공개한 행정명령을 보면, 이번 관세는 미국으로 수입되는 반도체 중 미국 내 데이터 센터, 연구개발(R&D), 스타트업, 소비자용 가전 및 일반 산업용 애플리케이션, 공공 부문 및 의료 기기 관련 제품에 사용되지 않는 반도체에 적용된다. 사실상 미국내수용 반도체 대부분이 면제 대상이다. 타깃은 이 조건에 부합하지 않는 ‘첨단 컴퓨팅 칩 및 유도 제품’ 중 미국을 경유해 다른 국가로 환적되는 반도체다.

전날 미 상무부는 엔비디아 H200과 동급 제품 등의 중국·마카오 수출 정책을 기존의 ‘거부 추정’ 방식에서 ‘사례별 심사’ 방식으로 전환한다고 밝혔다. H200의 중국 수출을 일괄적으로 막던 기조에서 조건부로 길을 연 셈이다. 대신 미국 내 독립된 제3자 기관의 시험을 통해 성능을 검증하는 등의 조건을 달았다. 즉 미국을 거쳐 중국으로 수출하라는 뜻이다.

트럼프 대통령은 서명식에서 “중국도 원하고 다른 나라들도 원한다. 칩 판매액의 약 25%를 수익으로 올리게 될 것이며, 이는 매우 좋은 거래”라고 밝혔다. 그는 구체적인 칩 이름을 언급하지는 않았다. 윌 샤프 백악관 부속실장은 미국을 거쳐 다른 국가로 환적되는 제품이 관세 대상임을 명확히 하며, 미국 인프라 구축에 기여하지 않는 물량에 대해 사실상의 통행세를 징수하겠다는 방침을 확인했다.

엔비디아는 그간 H200 등 첨단 칩의 중국 수출 규제를 완화해 달라고 미정부에 지속해서 요청해 왔다. 젠슨 황 최고경영자는 “규제가 오히려 화웨이 등 중국 업체를 키우는 결과만 낳는다”며 정부를 설득해 온 것으로 알려졌다.

상무부 장관은 반도체 수입이 국가 안보를 위협한다는 판단 아래 두 단계 대응 계획을 대통령에게 권고했다. 이날 서명한 첫 단계 이후 두 번째 단계에서는 상대국과 협상 뒤 반도체 전반에 더 넓은 범위의 관세를 ‘상당한(significant)’ 수준으로 부과할 수 있다.

트럼프 대통령은 이 계획에 동의하며 상무부와 미 무역대표부(USTR)에 반도체 관련 협상을 지시했다. 포고문 발효 뒤 90일 이내인 오는 4월 중순께 협상 진행 상황을 보고받은 뒤, 협상 결과에 따라 반도체와 반도체 제조 장비, 파생 제품에 상당한 관세를 부과할 수 있다. 다만 한국은 지난해 10월 미국과 관세협상을 타결하면서 반도체 관세가 부과되어도 ‘대만에 비해 불리하게 대우하지 않기’로 약속받은 바 있다.

워싱턴/김원철 특파원

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