챗GPT가 생성한 가상의 이미지(출처:챗GPT)

중국이 반도체 제조 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 28나노미터(㎚) 이상 성숙 공정은 물론 첨단 공정 장비까지 내재화를 확대하고 있다는 조사 결과가 나왔다.

중국 컨설팅업체 룽중(融中)에 따르면 중국의 반도체 장비 국산화율은 지난해 기준 45%로 나타났다. 이는 전년(35%) 대비 약 10%포인트 상승한 수치며, 2022년 16.4% 대비 3배 가까이 늘었다.

룽중은 “여러 분야에서 획기적인 발전이 이뤄지고 있다”면서 “특히 28㎚ 이상 성숙공정 분야에서는 강력한 경쟁력을 갖췄다”고 평가했다.

룽중은 중국이 세정, 식각, 화학적기계연마(CMP) 장비 분야에서 가격 경쟁력과 빠른 유지보수 대응력을 강점으로 점유율을 확대하고 있다고 설명했다.

주요 업체로는 북방화창(NAURA), 중미반도체(AMEC), 일당반도체(ETS), 탁경과기(Piotech) 등을 꼽았다. 이들 업체는 28㎚를 넘어 14㎚ 공정 장비 국산화도 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

다만 첨단 공정 장비에서는 아직 격차를 보이고 있다는 평가다. 룽중은 “미국, 일본, 유럽 장비사들이 여전히 절대 우위를 점하고 있다”고 분석했다.

중국은 첨단 공정 장비 개발에 도전하고 있다.

초미세 회로에 필수인 극자외선(EUV) 분야에서는 하얼빈공대가 13.5㎚ EUV 광원 개발에 성공했다. 중국과학원은 전고체 DUV 광원과 13.5㎚ EUV 광원 250W 출력을 실험실 단계에서 구현한 것으로 전해졌다. 스타트업 위량성은 중국 최초의 DUV 노광장비를 개발하기도 했다.

룽중은 “노광장비 국산화율은 1% 미만이지만 단계적인 성과를 이뤄다”며 “앞으로도 EUV 광원 전력 향상, 고정밀 광학 시스템 최적화 등 핵심 기술의 혁신을 가속화할 것”이라고 예측했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]