[라스베이거스=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지 시간) 미 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2026' 개막을 앞두고 열린 엔비디아 라이브에서 차세대 그래픽 처리장치 루빈 GPU와 중앙처리장치 베라 CPU를 들어 보이고 있다. 2026.01.06.

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하기 위한 막바지 절차를 밝고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 양사의 HBM4가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라루빈'에 언제 탑재되느냐에도 관심이 쏠린다.

13일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 유상 샘플을 공급했으며, 현재 HBM4의 막바지 최적화 단계에 돌입한 상태다.

양사는 HBM4의 전력 효율, 발열 관리, 처리 속도 등 핵심 성능 지표들을 엔비디아의 요구 수준에 맞추고 있는 것으로 보인다. 이미 상당수의 HBM4 제품을 샘플 형태로 공급한 만큼 엔비디아의 검증 절차도 어느 정도 진척됐다는 평가다.

엔비디아가 올 연말 내놓을 AI 칩 베라루빈에는 대당 HBM4 8개가 들어간다.

이에 업계에서는 HBM4의 대량 양산 및 베라루빈 탑재 시점이 언제가 될 지 주목하고 있다. 엔비디아가 HBM4에 대한 검증을 최종적으로 끝낸 뒤, 고객사인 빅테크들에 베라루빈을 본격 납품해야 HBM4의 안정적·장기적 양산이 이뤄질 수 있기 때문이다.

당초 HBM4의 대량 양산은 올 1분기로 점쳐졌으나 최근 이 시점이 올 2분기 이후로 밀릴 수 있다는 전망이 나온다.

시장조사업체 트렌드포스는 "HBM4의 대량 양산이 2분기로 넘어갈 수 있다"며 엔비디아의 HBM4 성능 상향 요구가 요인 중 하나로 꼽았다.

엔비디아는 지난해 3분기 HBM4의 전송 속도 요구치를 11Gbps 이상으로 올렸다. 메모리사들이 요구치에 맞춰 이미 샘플을 제출한 상태지만, 다시 테스트를 하면서 예정보다 테스트 기간이 길어질 수 있다는 분석이다.

일각에서는 엔비디아가 전송 속도 요구치를 또 한번 높일 수 있다는 관측도 내놓는다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 'CES 2026' 기조연설에서 "베라루빈은 블랙웰보다 4배 이상 높은 효율을 가질 것"이라고 강조했다. 기존 제품에 비해 성능을 대폭 높여야 하는 만큼 HBM의 역할이 어느 때보다 중요하다.

여기에 전작인 블랙웰의 수요가 올 상반기에 급증할 수 있다는 점도 HBM4의 베라루빈 탑재 일정에 변수로 작용하고 있다. 현재 빅테크들은 AI 데이터센터 구축에 대규모 블랙웰 도입을 여전히 진행 중이다. 블랙웰의 성능으로도 충분히 AI를 구동할 수 있어서다.

다만, 올 하반기에는 HBM4 수요가 빠르게 늘어날 것이라는 데 업계 의견이 몰린다. 이번 베라루빈 뿐 아니라 엔비디아가 내년에 출시할 AI 칩 '루빈 울트라'에도 HBM4가 대량으로 필요하기 때문이다.

한편, 삼성전자는 차세대 메모리 주도권 선점을 위해 반도체 생산거점인 평택캠퍼스의 4공장 공사를 재개했다. SK하이닉스의 청주 M15X 공장도 빠른 장비 반입을 거쳐 올 상반기 중 조기 가동할 계획이다.

[라스베이거스=뉴시스]이현주 기자 = CES 2026이 열리고 있는 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 비공개 전시관에 전시된 HBM4 제품. 2026.01.09. lovelypsyche@newsis.com

☞공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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